[实用新型]具有散热效率好的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201120487992.7 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202473895U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 彭兰兰 | 申请（专利权）人： | 彭兰兰 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 散热 效率 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有散热效率好的芯片封装结构，包括基板、芯片和散热片，其特征是：所述的基板上表面配置有芯片和散热片，所述的芯片通过多个以平面矩阵方式排列的导电凸块与基板电性连接，芯片与基板上表面之间设有底胶用以包覆和保护该些导电凸块；所述的散热片包括与基板上表面平行的顶壁和由顶壁外端朝向基板上表面弯折而形成的侧壁，该侧壁靠近基板上表面一侧朝向芯片弯折延伸一接合部，该接合部与基板上表面之间设有黏着层；所述的芯片与散热片的顶壁之间设有散热胶；所述的基板的下表面设有多个焊球。
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