[实用新型]新型覆晶封装结构有效
| 申请号： | 201120487991.2 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202363513U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 彭兰兰 | 申请（专利权）人： | 彭兰兰 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型覆晶封装结构，包括晶片，软性承载器和底胶层，其特征是：所述的软性承载器包括软性基板、设置于软性基板上的线路层和配置于线路层上的防焊层，该防焊层暴露出与凸块和拟凸块电性连接的线路层；所述的晶片的下表面设有多个焊垫和多个拟焊垫，该些焊垫和拟焊垫上分别设有多个凸块和多个拟凸块，该些凸块与拟凸块通过线路层与软性基板电性连接；所述的线路层与凸块之间以及线路层与拟凸块之间设有导电材料；所述的底胶层包覆凸块与拟凸块，防止凸块与拟凸块受到损坏。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于彭兰兰，未经彭兰兰许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120487991.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：方便万能充电器
- 下一篇：基于太阳能供电的有定位功能的防迷路信息箱
