[实用新型]一种热敏电阻阵列式物位传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体温度传感器，尤其是一种热敏电阻阵列式物位传感器。

背景技术

目前在国内外的各个领域里存在着各种各样测量物料的物位传感器。但是许多的物位传感器常常受着使用条件的限制，或者由于价格过于昂贵，使它们的使用范围受到了很大局限。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的缺点，提供一种反应速度快，灵敏度高和抗干扰能力强的热敏电阻阵列式物位传感器。

本实用新型通过以下技术方案解决。

本实用新型包括：数据采集电路、多路选择电路、处理器和数据输出电路。数据采集电路包括单级热感应电路、多级热感应电路、对照热敏电阻和测量热敏电阻群，测量热敏电阻群通过多级热感应电路与多级选择电路相连，测量热敏电阻等距依次由下到上用绝缘填充材料浇铸成柱状体；对照热敏电阻通过单级热感应电路与处理器相连，对照热敏电阻设置在柱状体最上端。测量热敏电阻和对照热敏电阻正面均设置面积大小相同的铜片。多路选择电路从下到上依次采集测量热敏电阻数据并送至处理器与对照热敏电阻数据对比，并将处理结果送至数据输出电路。

本实用新型的优点在于：价格低廉，反应速度快，灵敏度高，外界环境的信号交换只跟温度因素有关，抗干扰能力强，适用于各种复杂的环境。

附图说明

图1为本实用新型电路方框图。

图2为柱状体正面示意图。

具体实施方式

图1为本实用新型方框图，本实用新型由数据采集电路(1)，多路选择电路(2)，处理器(3)和数据输出电路(4)组成。数据采集电路(1)包括单级热感应电路、多级热感应电路、对照热敏电阻(5)和测量热敏电阻群(7)，测量热敏电阻群(7)通过多级热感应电路与多级选择电路(2)相连，测量热敏电阻群(7)等距依次由下到上用绝缘填充材料浇铸成柱状体(6)；对照热敏电阻(5)通过单级热感应电路与处理器(3)相连，对照热敏电阻(5)设置在柱状体最上端。测量热敏电阻和对照热敏电阻(5)正面均设置面积大小相同的铜片。测量时，将柱状体伸入被测物料底部，保证对照热敏电阻没有没入物料。处理器(3)控制多路选择电路(2)，从上到下依次选通热感应电路某个分支来获得分支上测量热敏电阻的电压。把测量热敏电阻的电压值通过处理器的A/D转换端口采入处理器内，并进行数据处理；同时对照热敏电阻的电压值也经过另一个A/D端口采入处理器内。把采入的测量热敏电阻上的电压值依次与对照热敏电阻上的电压值进行比较。比较结果相等时为0，不等时为1，最后把得到1的个数通过数据输出电路(4)传至上位机进行观察。所测得1的个数和测量热敏电阻的间距的乘积即为物料高度，测量最小距离为测量热敏电阻的间距。