[实用新型]用于SIM卡的组合型多功能芯片封装头有效
| 申请号： | 201120477673.8 | 申请日： | 2011-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN202362820U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 郝歧峰;韩晓奇 | 申请（专利权）人： | 山西大同大学 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/50 |
| 代理公司： | 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 | 代理人： | 任林芳 |
| 地址： | 037003 山西省大*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 sim 组合 多功能 芯片 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于SIM卡的组合型多功能芯片封装头，包括真空吸盘、封装头和加热器，其特征在于真空吸盘为耐热硅胶真空吸盘（1），可以沿着封装头（2）上下伸缩并对芯片施加一定力的耐热硅胶真空吸盘（1）装在空心的封装头（2）内，封装头（2）的上方周围装有用于封装加热的加热器（3）。
2.根据权利要求1所述的用于SIM卡的组合型多功能芯片封装头，其特征在于封装头（2）断面的周边形状与芯片形状大小相同，周边厚度一致。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山西大同大学，未经山西大同大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120477673.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种方便节约型肥皂盒
- 下一篇：滑门
