[实用新型]一种柔性印刷线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，尤其涉及一种柔性印刷线路板。

背景技术

柔性印刷线路板（FPC）由于具有良好的挠曲性能而具有十分广泛的应用范围，FPC主要是在覆铜板上制作线路。目前，柔性印刷线路板可以为单面、双面、或多层板的结构。双面板和多层板的不同层之间需要通过钻孔并在孔壁上附着一层导电层来形成导电孔，以实现不同面之间线路的电导通。同时，制作线路时通常会围绕导电孔形成圆形的用于避免导电孔受到破坏的线路盘。

当前，导电孔主要是通过孔镀铜实现电导通，孔镀是针对每个导电孔选点镀铜，其在孔壁镀铜的同时，会在孔的边沿同时形成一圈铜层（即孔镀盘）。但是镀铜会在线路盘上形成一个圆形的孔镀盘，而孤立的孔镀盘由于直径较小，其表面电流集中，电化学反应集中在单个点上，使得该位置镀铜层比较厚，影响FPC的弯曲性能。现有技术中也会出现镀铜层及线路的厚度太薄，使得FPC缺乏刚性以致其容易折断而影响FPC的电性能。所以，现有技术中的FPC要么太厚而影响挠曲性，要么太薄而影响其导电性能。

可以理解的是，本部分的陈述仅仅提供与本实用新型相关的背景信息，可能构成或不构成所谓的现有技术。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术中FPC难以同时具有较好的导电性能及挠曲性的缺陷，提供一种同时具有良好的导电性能及挠曲性、且产品良率高的柔性印刷线路板。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种柔性印刷线路板，其包括覆铜板及设置于覆铜板上的用于电导通各层线路的导电孔；所述覆铜板包括基材及设置于基材上的线路，所述线路包括与导电孔同圆心的线路盘；所述覆铜板上设置有沿导电孔的末端延伸的孔镀盘，所述孔镀盘为镀铜层，所述线路盘与所述孔镀盘的直径相同，所述线路的厚度为12～18um，所述镀铜层的厚度为16～24um。

在上述柔性印刷线路板中，所述线路盘的直径为0.4～0.6mm、所述导电孔的直径为0.1～0.2mm。

在上述柔性印刷线路板中，所述线路盘的直径为0.4mm、所述导电孔的直径为0.2 mm。

在上述柔性印刷线路板中，所述线路的厚度为14-16um。

在上述柔性印刷线路板中，所述镀铜层的厚度为18～20um。

在上述柔性印刷线路板中，所述覆铜板上贴合有盖膜。

在上述柔性印刷线路板中，所述盖膜上设置有用于屏蔽的导电层。

在上述柔性印刷线路板中，所述导电层为银浆印刷层或铜浆印刷层。

在上述柔性印刷线路板中，所述导电层上设置有用于保护导电层的绝缘层。

在上述柔性印刷线路板中，所述绝缘层为油墨印刷层。

本实用新型提供的柔性印刷线路板，其通过将所线路的厚度设置为12～18um，且镀铜层的厚度设置为16～24um，所以FPC整体不会太厚也不会太薄，所以其既具有较好的挠曲性又具有较好的导电性；而且线路盘与孔镀盘的直径相同，提高了后期贴合的盖膜的平整性及FPC的良品率。    

附图说明

图1是本实用新型提供的柔性印刷线路板的一优选实施例中的部分侧视图。  

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1，其为本实用新型提供的柔性印刷线路板制作为成品后的部分侧视图。本实用新型提供的柔性印刷线路板包括：覆铜板及设置于覆铜板上的用于电导通各层线路的导电孔，覆铜板包括基材1及设置于基材上的线路，所述线路由基材1上的原铜蚀刻形成，所述线路2包括与导电孔同圆心的线路盘。所述导电孔通过孔镀在孔壁上形成有镀铜层3，且覆铜板上设置有沿导电孔的末端延伸的孔镀盘，孔镀盘为镀铜层3，所述线路盘与所述孔镀盘的直径相同，线路2的厚度为12～18um，且上述镀铜层3的厚度为16～24um。

当线路及镀铜层3的厚度为上述范围时，柔性印刷线路板既能较好的弯曲，又不会过于容易弯曲而折断，从而避免了折断导致的开路而影响电性能。覆铜板可以为基材1的双面覆盖有铜箔的结构，其也可以为多层板。且线路盘与孔镀盘的直径相同，便于贴合盖膜，避免盖膜压合过程中由于填充不足导致气泡的风险，所以其可提高产品整体良率。