[实用新型]一种益于生产的台阶性线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及台阶性线路板技术领域，具体的涉及一种益于生产的台阶性线路板。

背景技术

现有的台阶性线路板的两面都包含线路图形，其一面是普通的HOZ或者1OZ的线路面，另外一面是具备4OZ或者更高厚度落差的厚铜台阶面。目前，对此类型产品的加工普遍都是采用相应装置，利用三次蚀刻工艺来制作两面线路，这种生产方式的制作流程过长，会致使资源不能得到充分的利用，不但花费过多额外的人力和物力资源，同时也不利于生产效率的提高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供有助于改善台阶性PCB蚀刻法的制作工艺的一种台阶性线路板。

本实用新型通过以下技术方案得以实现：

一种益于生产的台阶性线路板，包括PCB基板，PCB基板上表面为厚铜面，PCB基板的下表面为薄铜面。

其中，厚铜面上呈矩阵形式排列有多个上台阶圆槽，上台阶圆槽为下凹的圆槽，每个上台阶圆槽中部均设有一厚铜盘。

同时，薄铜面上呈矩阵形式排列有多个下台阶圆槽，下台阶圆槽为下凹的圆槽，每个下台阶圆槽中部均设有一薄铜盘。

左右相邻的上台阶圆槽之间均通过上连通槽进行相连。

左右相邻的下台阶圆槽之间均通过下连通槽进行相连。

厚铜盘包括上下对称设置的两个半圆环，两个半圆环两端的连接处分别设有一排气槽，同时两个半圆环之间设有中心圆盘。

其中，中心圆盘和两个半圆环上均分布有1个或多个上台阶孔。

薄铜盘包括C型环，C型环内部分别设有上凸台和下凸台；其中，上凸台下部设有缺口，下凸台设于该缺口中。

其中，上凸台和下凸台上均分布有1个或多个下台阶孔，同时，下台阶孔和上台阶孔之间的位置一一对应且相互连通。

本实用新型的有益之处在于：

本实用新型采用新型的台阶性线路板，大大缩短了加工流程，减少了生产成本，同时，借助装置简化后的生产流程有利于提高厚铜面以及两面图形的同心度，进而提高了产品品质，具备较佳的实用性。

附图说明

下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步的详细描述：

图1为本实用新型的厚铜面的结构示意图；

图2为本实用新型的薄铜面的结构示意图；

图3为本实用新型的厚铜盘的结构示意图；

图4为本实用新型的薄铜盘的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1～图4所示的本实用新型的一种益于生产的台阶性线路板，包括PCB基板，PCB基板上表面为厚铜面1，PCB基板的下表面为薄铜面4。

其中，厚铜面1上呈矩阵形式排列有多个上台阶圆槽2，上台阶圆槽2为下凹的圆槽，每个上台阶圆槽2中部均设有一厚铜盘3。

同时，薄铜面4上呈矩阵形式排列有多个下台阶圆槽5，下台阶圆槽5为下凹的圆槽，每个下台阶圆槽5中部均设有一薄铜盘6。

左右相邻的上台阶圆槽2之间均通过上连通槽7进行相连。

左右相邻的下台阶圆槽5之间均通过下连通槽8进行相连。

厚铜盘3包括上下对称设置的两个半圆环31，两个半圆环31两端的连接处分别设有一排气槽32，同时两个半圆环31之间设有中心圆盘34。

其中，中心圆盘34和两个半圆环31上均分布有1个或多个上台阶孔33。

薄铜盘6包括C型环61，C型环61内部分别设有上凸台62和下凸台63；其中，上凸台62下部设有缺口，下凸台63设于该缺口中。

其中，上凸台62和下凸台63上均分布有1个或多个下台阶孔64，同时，下台阶孔64和上台阶孔33之间的位置一一对应且相互连通。

为了便于实际生产，中心园盘34直径可设为0.9±0.05mm；半圆环31的宽度可设为0.45±0.05mm；C型环61的内经可设为2.8±0.05mm，外经可设为3.3±0.05mm；另外，上连通槽7和下连通槽8的间隙可设为为0.16-0.24mm；排气槽32的间隙为0.09-0.12mm。

原有台阶性线路板传统线路加工流程依次为：PP电镀——塞孔、铲钢——第一次线路制作：负片——第一次线路蚀刻——第二次线路制作：正片——第二次线路蚀刻——第三次线路制作：正片——第三次线路蚀刻。

而通过本实用新型的台阶性线路板加工流程可改进为：PP电镀——塞孔、铲钢——第一次线路制作：LF/2面——第二次线路制作：DF/1面——第一次线路蚀刻——第三次线路制作——第二次线路蚀刻。可以看出，改进后的工序没有电锡，所以流程大大缩短，厚铜面1由于仅仅一次DF，所以厚铜面1的两个半圆环31与中心圆盘34的同心度较原有流程要高。