[实用新型]SMT型电连接器改良结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种电连接器结构，尤指一种能确实焊接固结及防止翘曲变形的SMT型电连接器改良结构。

背景技术

挠性电路板(FPC/Flex Printed Circuit)是一种适合使用在对体积有特殊要求或弯曲设计的产品，利用已经被覆铜泊的基材通过蚀刻方式生产PCB能够生产单面、双面或多层板软板，能够直接设置电子零件，如连接器、电阻、电容、LED等组件，使成为特定功能的电子产品，因其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器及消费性电子产品等领域。

现有配合挠性电路板的电连接器结构如图1、图2所示，该电连接器90包括有一绝缘壳体92，该绝缘壳体92一侧面凸伸有数个端子孔柱921，该端子孔柱921内是设有导接端子94；该电连接器90是以表面接着技术(SMT/Surface Mount Technology)与一挠性电路板(FPC)91相固结，其焊接操作时，通常是将该挠性电路板91通过一补强板93与该导接端子94焊接在一起，以达成电连接器90与挠性电路板91的电性导接。

前述该现有电连接器90虽能达成与挠性电路板(FPC)91以通过SMT制成相焊结的目的，然，其仍有若干缺失存在。例如，SMT制程要求组件和FPC的焊接工作区域温度大于锡膏熔点温度，该电连接器的导接端子才能与FPC焊接在一起。而因该电连接器90的绝缘壳体92是平整紧贴着补强板93(或挠性电路板91)，其间并无间隙存在，如此将使锡炉的热量无法直接传导到焊接工作区，以致出现假焊、空焊的状态，将严重影响电性导接及产品的质量，显非理想的设计。再者，当该电连接器90长度过长时(如第一图所示)，该绝缘壳体92容易产生翘曲变形，若翘曲严重者会造成SMT后该电连接器90无法被焊接固定在该挠性电路板91上，亦有一并加以改善的必要。因此，如何改善现有配合挠性电路板的电连接器该等缺失问题，诚为业界应再努力解决、克服的课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在提供一种SMT型电连接器改良结构，其能避免假焊、空焊的现象而确保其电性导接及焊接质量的稳定性，并使电连接器能确实与FPC或其他组件相焊接固结，进而积极提升其制造良率及使用寿命者。

为了达成上述的目的及功效，本实用新型SMT型电连接器改良结构的电连接器包括有：一绝缘壳体，该绝缘壳体具有数个端子槽，且该绝缘壳体的一焊接面设有两纵向侧的加强肋，该两加强肋间设有数个分隔的凹槽，该凹槽对应该端子槽的位置；数个导接端子，设于该绝缘壳体的端子槽内。

本实用新型的另一技术手段为：电连接器包括有一绝缘壳体，该绝缘壳体具有数个端子槽，该绝缘壳体的一焊接面设有两纵向侧的加强肋，该加强肋上设有数个通气槽；数个导接端子，设于该绝缘壳体的端子槽内。

本实用新型的技术手段更包括有：一绝缘壳体，该绝缘壳体具有数个端子槽，该绝缘壳体的一焊接面设有数个凹槽，该凹槽对应端子槽的位置，且该凹槽至少一侧设有一通气槽；数个导接端子，设于该绝缘壳体的端子槽内。

附图说明

图1为现有配合挠性电路板的电连接器结构示意图。

图2为现有配合挠性电路板的电连接器结构示意图。

图3为本实用新型的结构示意图。

图4为本实用新型的组合应用分解示意图。

图5为本实用新型的组合应用立体示意图。

具体实施方式

请参阅图3、图4，本实用新型SMT型电连接器改良结构，包括有一电连接器10，该电连接器10包括一绝缘壳体11及端子组20，该绝缘壳体11一侧面(插接面)凸伸出数个对接孔柱12，该对接孔柱12具有一贯穿的端子槽121，该绝缘壳体11的另一侧面(焊接面)设有两纵向侧(同绝缘壳体11延伸方向)的加强肋13，该加强肋13上设有数个弧凹形的通气槽15，该加强肋13于前、后端设有一较凸出的端凸部131；该绝缘壳体11的焊接面于该两加强肋13间设有数个分隔的凹槽14。

在适当的实施方式中，该凹槽14对应该端子槽121的位置，即该端子槽121于该凹槽14处形成贯穿，因此该凹槽14处是该电连接器10的焊接工作区域；且该凹槽14亦对应该通气槽15所设的位置，即该通气槽15设于该凹槽14的两侧加强肋13上。