[实用新型]无基岛芯片直放无源器件球栅阵列封装结构有效
| 申请号： | 201120473852.4 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN202394870U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无基岛 芯片 无源 器件 阵列 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种无基岛芯片直放无源器件球栅阵列封装结构，其特征在于：它包括外引脚（1），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（2），所述内引脚（2）正面与内引脚（2）正面之间跨接有芯片（3）和无源器件（9），所述芯片（3）正面与内引脚（2）正面之间用金属线（4）连接，所述内引脚（2）上部以及芯片（3）、金属线（4）和无源器件（9）外包封有塑封料（6），所述外引脚（1）外围的区域以及外引脚（1）与外引脚（1）之间的区域均嵌置有填缝剂（7），且外引脚（1）的背面露出填缝剂（7）外，在露出填缝剂（7）外的外引脚（1）背面设置有锡球（8）。
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