[实用新型]一种共地器件及其电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯设备领域，具体涉及一种共地器件及其电子设备。

背景技术

现在很多的电子设备中，例如手机、PDA、无绳话机等电子设备，为了满足整机厚度要求以及多种复杂的电路结构，一部手机或其他电子设备会由多个电路板组成。多电路板设计对电子设备的性能将产生很大的影响。无论是射频相关性能，还是具有高速数据传输速率的基带电路性能都将因为多个电路板不共地而产生不同程度的恶化。因此解决多电路板的电子设备共地问题变得尤为重要。

实用新型内容

本实用新型为解决现有技术中多个电路板共地的问题，从而提供了一种共地器件及其电子设备。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

一种共地器件，用于连接第一电路板和第二电路板，包括：弹性连接部，以及分别设置在弹性连接部两侧的第一接触部和第二接触部，所述第一接触部与第一电路板电连接，第二接触部与第二电路板电连接。

进一步地，所述弹性连接部包括用于固定并电连接第三电路板的固定部件，所述固定部件固定连接在弹性连接部的中间部位，所述第三电路板设置有导电共地通孔，所述弹性连接部穿过所述导电共地通孔。

进一步地，所述固定部件还包括至少一个引脚，所述引脚与第三电路板固定并共地。

进一步地，所述第一接触部和/或第二接触部的末端设置成片状。

进一步地，所述第一接触部和/或第二接触部的末端设置有金属片。

进一步地，所述弹性连接部为弹簧。

进一步地，所述弹簧为锥形。

一种电子设备，包括第一电路板、第二电路板、第三电路板以及上述的共地器件，所述第一接触部与第一电路板电连接，第二接触部与第二电路板电连接。

进一步地，所述第一电路板的露铜区面积大于第一接触部面积，所述第二电路板的露铜区面积大于第二接触部面积。

进一步地，所述第一电路板的露铜区和/或第二电路板的露铜区为一屏蔽罩。

进一步地，所述电子设备为手机。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型提供的一种共地器件通过弹性连接部两侧的第一接触部和第二接触部分别于第一电路板和第二电路板电连接，从而实现第一电路板和第二电路板之间共地。本实用新型所提供的电子设备，采用上述的共地器件，通过第一接触部与第一电路板电连接，第二接触部与第二电路板电连接，可以将第一电路板和第二电路板电连接。 

附图说明

图1是本实用新型第一实施例共地器件的结构示意图。

图2是本实用新型第二实施例共地器件的结构示意图。

图3是本实用新型第二实施例共地器件的俯视结构示意图。

图4是本实用新型第三实施例共地器件的结构示意图。

图5是本实用新型第三实施例共地器件与三块电路板分立的示意图。

图6是本实用新型第三实施例共地器件与三块电路板组装连接后的局部放大示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1和图5，图1是本实用新型第一实施例共地器件的结构示意图；公开了一种共地器件，用于连接第一电路板21和第二电路板22。所述共地器件包括：弹性连接部10，以及分别设置在弹性连接部10两侧的第一接触部11和第二接触部12，所述第一接触部11与第一电路板21电连接，第二接触部12与第二电路板电连接。本实施例通过第一接触部11与第一电路板21电连接，第二接触部12与第二电路板电连接，从而实现两块电路板共地的连接。

请进一步参阅图2和图3，图2是本实用新型第二实施例共地器件的结构示意图，图3是本实用新型第二实施例共地器件的俯视结构示意图。本实施例的共地器件在第一实施例所提供的共地器件的基础上，所述弹性连接部10包括用于固定连接第三电路板23的固定部件101，所述固定部件101固定连接在弹性连接部10的中间部位。所述固定部件101还包括至少一个引脚13。