[实用新型]一种组装方便的新型喇叭有效
| 申请号: | 201120469099.1 | 申请日: | 2011-11-23 |
| 公开(公告)号: | CN202334898U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
| 发明(设计)人: | 赵军 | 申请(专利权)人: | 中山市天键电声有限公司 |
| 主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00 |
| 代理公司: | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人: | 尹文涛 |
| 地址: | 528447 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 组装 方便 新型 喇叭 | ||
[技术领域]
本实用新型涉及一种组装方便的新型喇叭。
[背景技术]
自从喇叭产品开始应用于人类生活开始,装配方法就基本上没有根本性的变化,都是先组装磁路部分与振动部分,然后用胶水将振动部分装配到磁路部分上。区别只在于所用的胶水的差异和磁路部分与振动部分的装配先后顺序。
在此趋势下,影响喇叭性能的不仅有材料本身的性质,装配中而且包括装配所用的工装与材料、材料相互间的配合公差;而且胶水材料也成为影响产品性能的重大因素之一,使得,喇叭各个组件的安装误差大,影响产品的质量和工作性能。
[实用新型内容]
本实用新型克服了上述技术的不足,提供一种不再需要使用胶水组装,在生产过程中不再使用定位与配合工装,避免装配过程中的工装与材料的累积配合公差,并且避免胶水对性能的影响的喇叭。
为实现上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:
一种组装方便的新型喇叭,包括有外壳1,在外壳1内设有容纳腔11,在外壳1的底端设有底板11,在外壳1的顶端设有与容纳腔11相通的开口,在外壳1的容纳腔11内位于底板11的上表面直接压设有铜环2,在铜环2上面从下至上依次压设有带铜环的音膜3,环形上导磁片4,环形磁钢5,环形‘T’形铁6,PCB板7;所述铜环2的外壁,带铜环的音膜3的外壁,环形上导磁片4的外壁,环形磁钢5的外壁,环形‘T’形铁6的外壁分别与外壳1内壁接触;所述PCB板7在开口处与外壳1固定在一起。
所述环形‘T’形铁6包括中心柱61及连接中心柱61顶部的环形边62,该环形边62的下表面卡在环形磁钢5的上表面,所述中心柱61的外壁卡在环形磁钢5的中心孔的内壁。
本实用新型的有益效果是:不再需要使用胶水定位,而是依靠外壳材料本身的精度进行定位,可以在生产过程中不再使用定位与配合工装,避免装配过程中的工装与材料的累积配合公差;并且避免胶水对性能的影响。
[附图说明]
图1为本实用新型的爆炸图。
图2为本实用新型的剖面图。
[具体实施方式]
一种组装方便的新型喇叭,包括有外壳1,在外壳1内设有容纳腔11,在外壳1的底端设有底板11,在外壳1的顶端设有与容纳腔11相通的开口,在外壳1的容纳腔11内位于底板11的上表面直接压设有铜环2,在铜环2上面从下至上依次压设有带铜环的音膜3,环形上导磁片4,环形磁钢5,环形‘T’形铁6,PCB板7;所述铜环2的外壁,带铜环的音膜3的外壁,环形上导磁片4的外壁,环形磁钢5的外壁,环形‘T’形铁6的外壁分别与外壳1内壁接触;所述PCB板7在开口处与外壳1固定在一起。
所述环形‘T’形铁6包括中心柱61及连接中心柱61顶部的环形边62,该环形边62的下表面卡在环形磁钢5的上表面,所述中心柱61的外壁卡在环形磁钢5的中心孔的内壁。
将振动部分与磁路部分依次装入一个定位用的外壳中,然后加上铆接或胶水密封。不再需要使用胶水来定位,而是依靠外壳材料本身的精度进行定位,可以在生产过程中不再使用定位与配合工装,避免装配过程中的工装与材料的累积配合公差;并且避免胶水对性能的影响。
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