[实用新型]一种新型真空腔体有效
| 申请号: | 201120459541.2 | 申请日: | 2011-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN202388127U | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
| 发明(设计)人: | 史延锋 | 申请(专利权)人: | 上海舜锋机械制造有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/36 | 分类号: | B23K26/36 |
| 代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 刘粉宝 |
| 地址: | 201508 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 空腔 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种切割设备,具体涉及一种用于切割设备的真空腔体。
背景技术
液晶显示(Liquid Crystal Display)玻璃基板是一种超薄、大幅面的特种玻璃材料,是构成液晶显示面板的关键元件。为了提高玻璃基片的成品率,以达到节约原材料成本,扩大产能的目的,各生产厂商都在寻求一种快速、高效、洁净的玻璃基片。
对于玻璃基片的切割,一般采用液晶屏激光切割机,该切割机一般还可用于手机、电脑、液晶屏等显示玻璃的切割加工。
激光切割玻璃基板是一个复杂的激光与材料相互作用的过程。该过程包括激光移动热源对材料进行加热的瞬态热传导、温度场梯度变化产生热应力,利用热应力诱导裂纹扩展直至断裂,从而分割玻璃基板。
在切割过程中,由于材料受激光束照射而急速加热,而后在对流及热传导的作用下又迅速冷却,因而会引起材料内部热应力场分布的不平衡,进而导致裂纹的不可控,影响切割质量。激光切割热应力场的数值模拟对掌握切割过程热应力场的动态分布,优化切割工艺具有重要的作用。
激光切割技术通过激光束在材料表面扫描时引起的温度场梯度变化产生热应力,当应力值达到一定阈值时,可使材料表面出现裂纹,并可控制该裂纹沿着激光束行进的方向扩展直至断裂,从而分割材料,具有切割断面平滑、一次成型、对原材料性质和形态影响较小等优点。
冷却流量的增大可以对切割速度有一定的提高。而当冷却点与光斑的距离减小,激光输出功率下降(切割速度一定)或切割速度提高(激光输出功率一定)。增大冷却流量或缩短冷却点与光斑距离后,材料的热涨冷缩效应加剧,由此使拉应力值很快达到断裂应力极限,而使裂纹迅速扩展直至断裂,这样便使玻璃基板易于切割,相应的切割速度得到了提高(或所需的切断功率减小)。
由上技术方案可知,激光切割机的性能好坏将直接影响最后的切割效果。其中真空腔体是现有激光切割机中的重要组成部分,但是现有技术中的真空腔体将无法达到激光切割机所需要的要求,影响其整体性能。
实用新型内容
本实用新型针对现有真空腔体所存在的问题,而提供一种新型的真空腔体,以克服现有技术所存在的问题。
为了达到上述目的,本实用新型采用如下的方案:
一种新型真空腔体,所述腔体为一长方体,其内部中空,所述腔体的一对侧面上分别设置两个条形孔,所述腔体的另一侧面上分别设置有方形开孔,所述腔体的顶面开设有一圆形孔。
进一步的,所述腔体的一对侧面的两个条形孔对称设置。
进一步的,所述方形开孔的两侧分别对称的设有凹槽。
进一步的,所述腔体的顶面沿圆形孔的圆周方向设置翅片。
再进一步的,所述翅片匀距设置。
根据上述技术方案得到的本实用新型具有以下优点:
(1)结构简单,便于生产;
(2)性能优越,达到激光切割机所需的要求;
(3)结构新颖,实用新型强。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
为了解决现有真空腔体无法满足激光切割机性能要求的问题,本实用新型提供了一种新型的切割设备用真空腔体。
参见图1,该新型真空腔体100,整体为一长方体,其内部中空。
本实用新型在腔体100的一对侧面101上分别设置两个条形孔102,同时在腔体100的另一侧面103上分别设置有一方形开孔104,并且在腔体的顶面105开设有一圆形孔106。
在上述方案的基础上,本实用新型提供一中最后方案:
其中腔体的一对侧面101的两个条形孔102对称设置。
同时,在方形开孔104的两侧分别对称的设有凹槽104a。
再者,在腔体的顶面105沿圆形孔106的圆周方向设置翅片107。
进一步的,该翅片107沿圆形孔106的圆周方向匀距设置。
本实用新型提供的腔体,其整体都采用不锈钢制成,这大大提高其性能。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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