[实用新型]压力精确调控式数控压装设备有效

专利信息
申请号: 201120456778.5 申请日: 2011-11-17
公开(公告)号: CN202317605U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 陈竹;黎桂洋;陈颂华 申请(专利权)人: 国耀(肇庆)精密机械制造有限公司
主分类号: B23P19/02 分类号: B23P19/02
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 李永庆
地址: 526060*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 压力 精确 调控 数控 装设
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种压力装配设备,具体是一种主要适用于电子、电器、小五金、微电机、汽车零部件、手机、电脑及其零部件、塑胶制品、手袋等行业的数控压装设备。

背景技术

现有的数控压装设备,其装配压力没有得到精确控制,故在装配时,会发生对装配零部件压坏的现象,不仅影响了成品率,而且还浪费了能源,有背于节能环保的国家政策。

发明内容

为了克服上述之不足,本实用新型目的在于提供一种能精确控制装置配压力从而实现成品率高、节能环保目的的压力精确调控式数控压装设备。

为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

压力精确调控式数控压装设备,包括有伺服电机、减速机、联轴器、传动丝杆、压装杆和压装头,伺服电机通过减速机和联轴器带动传动丝杆转动,传动丝杆带动压装杆上下移动,压装头设在压装杆的下端部,其特征在于:所述压装头上设有压力传感器,压力传感器将压力信息传送给所设的控制器,所述控制器依据压力信息通过控制伺服电机的转动圈数以控制压装杆的位移。

所述压装杆的下端部设有压装板,所述压装头通过压簧与压装板连接,所述压力传感器设在压装头的上表面上且位于压装板的下方。

所述伺服电机和减速机设在支撑架上,支撑架设在机架上,所述控制器设在机架上。

所述控制器上设有控制面板,所述控制面板上设有压力参数设置键和液晶显示屏。

本实用新型的有益效果:由于采用上述位移全闭环控制,只要在控制面板上输入一定的压力或位移参数,通过控制器的调控,便可实现精确的压力控制;本机应用广泛,主要适用于电子、电器、小五金、微电机、汽车零部件、手机、电脑及其零部件、塑胶制品、手袋等行业的压力装配,同时还可用于冲压,剪边、整形、铆接、拉伸、压印、弯曲成型、热压成型等领域。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

图中:1、伺服电机; 2、减速机; 3、联轴器; 4、传动丝杆; 5、压装杆;  6、压装头;7、支撑架;8、机架;9、控制器;10、压装板;11、压簧;12、压力传感器;13、压力参数设置键;14、液晶显示屏。

具体实施方式

 如图1所示,压力精确调控式数控压装设备,包括有伺服电机1、减速机2、联轴器3、传动丝杆4、压装杆5、控制器9和压装头6,所述伺服电机1和减速机2设在支撑架7上,支撑架7设在机架8上,控制器9设在机架8上。伺服电机1通过减速机2和联轴器3带动传动丝杆4转动,传动丝杆4带动压装杆5上下移动,所述压装杆5的下端部设有压装板10,所述压装头6通过压簧11与压装板10连接,所述压力传感器12设在压装头6的上表面上且位于压装板10的下方,压力传感器12将压力信息传送给所设的控制器9,所述控制器9依据压力信息通过控制伺服电机1的转动圈数以控制压装杆5的位移,从而对压装头6的压装压力进行精确控制。

所述控制器6上设有控制面板,所述控制面板上设有压力参数设置键13和液晶显示屏14。

本实用新型具有以下特点:1) 实现精确压力和位移全闭环控制,精确控制压装工况;2) 人机界面显示操作方便,操作过程显示压力与位移的过程曲线图并可以通过参数设定自动判断产品是否合格,实时去除不良品;3) 压装力大小、压入深度位移、压入线速度、保压时间等全部可以在操作面板上进行数值显示并可输入设定参数;4) 可通过扩展功能,可以将压装数据存贮在计算机中以保证产品加工数据的可追溯性。

工作原理:由交流伺服电机通过减速箱驱动高精度滚珠丝杆转化为直线运动输出作用力进行精密的压力装配作业。能够在压力装配作业中实现压装力大小与压入位移的全过程闭环控制并有多种常用控制方式可供选择。配备精密压力传感器检测实时压力大小,传送给控制器,控制器准确算出滚珠丝杠的旋转角度并换算出实时位移参数,然后通过人机界面显示实时的压力及位移参数,并可以通过人机界面进行参数设定和控制的操作,控制器9依据实际的压力信息和设定的压力参数控制伺服电机1的转动圈数以控制压装杆5的位移,从而对压装头6的压装压力进行精确控制。

以上所述是本实用新型的优选实施方式而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,都不脱离本实用新型的保护范围。

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