[实用新型]高压二极管组装治具有效
| 申请号: | 201120452105.2 | 申请日: | 2011-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN202332804U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
| 发明(设计)人: | 王永彬 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高压 二极管 组装 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种高压二极管芯片的专用组装治具。
背景技术
当前,高压二极管组装治具采用一般吸盘设计,以颜色标识芯片正极,在芯片吸盘上人工翻转,使芯片极性一致,然后将在芯片吸盘上整装好的芯片,反扣到焊接槽上部,使得若干芯片规整地入槽。以8小时工作制时核算,每人一个班仅可以完成20000只芯片识别,人工效率低。并且由于芯片尺寸较小(1-5mm),使得操作人员的劳动强度极大,极易出现因疲劳感而导致的工作失误。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题,提供了一种能批量化整理芯片,且操作方便的高压二极管组装治具。
本实用新型的技术方案是:包括芯片吸盘,还有转换板,所述转换板包括基板和盖板,所述盖板固定连接在所述基板作为工作面的顶面上,所述盖板面积小于所述基板顶面面积,使得所述基板的顶面留有外露的工作面部分;所述盖板与基板之间留有间隙,所述间隙的开口朝向所述外露的工作面部分;所述间隙的高度小于所述芯片的宽度及长度,使得所述芯片不会在所述间隙内翻转;
所述芯片吸盘具有与所述外露的工作面部分平面轮廓吻合的形状,所述芯片吸盘朝向所述外露的工作面部分的表面设有下沉面,所述下沉面上开设有若干芯片槽,所述下沉面的开口朝向所述间隙的开口。
所述芯片吸盘包括顶板和底板,所述顶板和底板间具有负压腔,所述下沉面设在所述顶板上,所述下沉面的下沉量等于所述间隙的高度。
所述基板上外露的工作面部分开设有窗口,所述窗口由透明观察板密封。
所述盖板为透明盖板。
所述盖板朝向所述基板的表面中部设有分隔栏,使得所述间隙分隔为至少两个仓室。
本实用新型根据芯片的形状,设置了一个能放置大量芯片,且可以确保芯片不会翻转的芯片仓(即本案的间隙)。芯片吸盘的开口与间隙开口对接,可以将若干芯片无序但极性一致地输送到芯片吸盘中,利用芯片吸盘上芯片槽的吸力,将随机进入的芯片吸附,然后退出多余未落槽的芯片。即将无序的芯片有序地放置在芯片吸盘上。按照8小时工作制计,一个班可以完成120000只/人高压二极管芯片整理工作的,是正常组装工艺效率的6倍;有效控制芯片极性的同时,大大提高了人工效率。此外采用铝合金基座与防静电有机玻璃的组合设计,避免治具长期使用时产生的变形,从而使其设计和加工精度得到稳定。通过可视化的透视窗,可以即时观察组装过程,消除组装过程的视觉盲区,减少芯片损耗;本实用新型的治具具有良好的可操作性,便于组装、清洁,体积小,重量轻,易于实现连续生产作业。
附图说明
图1是本实用新型转换板的结构示意图,
图2是图1中A-A剖视图,
图3是本实用新型中芯片吸盘的结构示意图,
图4是图3中B-B剖视图,
图5是图4中K处局部放大图;
图中1是基板,11是工作面,2是盖板,20是间隙的开口,21是分隔栏,22是间隙,3是观察板,31是外露的工作面部分,32是观察板,4是定位销,5是芯片吸盘,50是下沉面,51是芯片槽,52是下沉面的开口,53是底板,54是顶板,55是负压腔,56是定位销孔。
具体实施方式
本实用新型的如图1-5所示,包括芯片吸盘5,还有转换板,所述转换板包括基板1和盖板2,所述盖板2固定连接在所述基板1作为工作面11的顶面上,所述盖板2面积小于所述基板1顶面面积,使得所述基板1的顶面留有外露的工作面部分31;所述盖板2与基板1之间留有间隙22,所述间隙的开口20朝向所述外露的工作面部分31部分;所述间隙22的高度小于所述芯片6的宽度及长度,使得所述芯片6不会在所述间隙22内翻转;
所述芯片吸盘5具有与所述外露的工作面部分31平面轮廓吻合的形状,所述芯片吸盘5朝向所述外露的工作面部分31的表面设有下沉面50,所述下沉面50上开设有若干芯片槽51,所述下沉面的开口52朝向所述间隙的开口20。在芯片吸盘5通过其上的定位销孔56连接到基板1上定位销4上时,两开口能够对接,从而使得间隙22和下沉面50相互连通,芯片6能在两者之间运动。
所述芯片吸盘5包括顶板54和底板53,所述顶板54和底板53间具有负压腔55,所述下沉面50设在所述顶板54上,所述下沉面50的下沉量等于所述间隙22的高度。
所述基板1上外露的工作面部分31开设有窗口,所述窗口由透明观察板32密封。
所述盖板2为透明盖板。
所述盖板2朝向所述基板1的表面中部设有分隔栏21,使得所述间隙22分隔为至少两个仓室。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州扬杰电子科技股份有限公司,未经扬州扬杰电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120452105.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:蒸汽产生单元及使用该蒸汽产生单元的蒸汽烹调器
- 下一篇:由甲烷制备芳族化合物
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





