[实用新型]一种FPC及其弯折区域边缘的加固结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及位于手机弯折件之间的FPC领域，更具体的说，改进涉及的是一种FPC及其弯折区域边缘的加固结构。

背景技术

由于FPC(Flexible Printed Circuit Board，柔性印刷电路板)具有柔软、可弯曲的特性，非常适合应用在手机上一些经常反复弯折的零部件之间。以双层FPC为例，如图1所示，在基材层110的两面分别设置有铜箔层120(和130)、粘胶层140(和150)和覆盖层160(和170)，两铜箔层120(和130)分别电镀在基材层110的上下两面，每一覆盖层160(和170)都通过各自的粘胶层140(和150)覆盖在相对应的铜箔层120(和130)之上。

对应到FPC上，某些特殊的区域就需要特别柔软，易于反复弯折。在现有FPC设计中，一般采用单面走线的方式，即割掉其余层的铜皮，同时也去掉覆盖在铜皮表面的覆盖膜，从而达到局部区域厚度较薄、易于在使用中弯曲的目的。结合图2所示，割掉位于基材层110上面的铜箔层120、粘胶层140和覆盖层160，形成FPC的弯折区域210，这个过程也称开窗处理，以减薄FPC弯折区域210的厚度，使之更易于弯折。

但是，从图2所示FPC的剖面可知，开窗之后，割铜的边缘部分就产生了一个类似高度的台阶，弯折区域210内外之间FPC的厚度骤然发生变化，使得该弯折区域210的边缘部分在弯折过程容易产生应力集中，从而导致FPC被折断，反而大大增加了该位置处FPC容易被撕裂的风险。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种FPC及其弯折区域边缘的加固结构，可降低弯折区域边缘位置处FPC容易被撕裂的风险。

本实用新型的技术方案如下：一种FPC弯折区域边缘的加固结构，包括FPC的基材层、铜箔层、粘胶层和覆盖层，所述铜箔层电镀在基材层之上，所述覆盖层通过粘胶层覆盖在铜箔层之上；在所述铜箔层、粘胶层和覆盖层上设置有开窗区域，形成FPC的弯折区域；其中：所述覆盖层的边缘向弯折区域内部延伸，超过并覆盖所述铜箔层和粘胶层的边缘。

所述的FPC弯折区域边缘的加固结构，其中：所述覆盖层边缘超出所述铜箔层和粘胶层的边缘至少0.3mm。

所述的FPC弯折区域边缘的加固结构，其中：所述覆盖层上向弯折区域内部延伸的边缘通过胶水粘合在所述基材层之上。

一种FPC，设置在手机的弯折部件处，其特征在于：在该FPC上对应手机的弯折部件处，设置有上述任一项所述的FPC弯折区域边缘的加固结构。

所述的FPC，其中：所述FPC设置为双层FPC，开窗区域设置在其中一层的铜箔层、粘胶层和覆盖层上。

所述的FPC，其中：所述FPC设置为三层以上的多层FPC，开窗区域设置在表层的铜箔层、粘胶层和覆盖层上。

本实用新型所提供的一种FPC及其弯折区域边缘的加固结构，由于采用了向开窗区域内部延伸覆盖层的技术手段，铜箔层的边缘可以被延伸出的一小段覆盖层所覆盖，由此割铜的边缘部分得以有一个高度落差上的缓冲，并使得该位置处的应力点得以分散，从而不易在弯折时导致FPC被折断，大大降低了弯折区域边缘位置处FPC容易被撕裂的风险，提高了FPC的可靠性，延长了FPC的使用寿命。

附图说明

图1是现有技术中双层FPC的剖面示意图。

图2是现有技术中对图1的双层FPC进行开窗处理后的剖面示意图。

图3是本实用新型对图1的双层FPC进行开窗处理后的剖面示意图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。