[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装领域，特别涉及一种LED封装结构。

背景技术

图1示出现有技术中的LED封装结构。如图1所示，现有技术中的LED封装结构包括支架1和芯片2，在支架1上设置有正板11和负极12，芯片2包括正极21和负极22。封装时，先将芯片2通过银胶3固定在支架1上，然后再使用金线4分别将支架1的正极11与芯片2的正极21、支架1的负极12与芯片2的极21连接起来。然而，金线的成本较高，且固定不可靠，在后续的作业和使用过程，金线易被撞伤或扯断，导致LED灯珠失效。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、制作简单、成本低、连接可靠的LED封装结构。

为解决上述问题，本实用新型提供一种LED封装结构，包括：支架，支架包括正极和负极；芯片，芯片包括正极和负极；支架的正极与芯片的正极相对地设置并通过第一导电层电连接；支架的负极与芯片的负极相对地设置并通过第二导电层电连接。

进一步地，第一导电层是锡膏。

进一步地，第二导电层是锡膏。

本实用新型通过第一导电层和第二导电层直接将芯片的正负极与支架的正负极分别连接，省去了金线，因而节约了资源、降低了成本，且具有操作简单便捷的特点，同时也使芯片可以更为可靠而牢固地固定到支架上。

附图说明

图1是现有技术中的LED封装结构示意图。

图2是本实用新型中的LED封装结构示意图。

具体实施方式

如图2所示，本实用新型中的LED封装结构包括：支架1，支架1包括正极11和负极12；芯片2，芯片2包括正极21和负极22；支架1的正极11与芯片2的正极21相对地设置并通过第一导电层5电连接；支架1的负极12与芯片2的负极22相对地设置并通过第二导电层6电连接。本实用新型通过第一导电层和第二导电层直接将芯片的正负极与支架的正负极分别连接，省去了金线，因而节约了资源、降低了成本，且具有操作简单便捷的特点，同时也使芯片可以更为可靠而牢固地固定到支架上。

优选地，第一导电层5是锡膏。优选地，第二导电层6是锡膏。利用锡膏直接将芯片的正负极与支架的正负极连接，具有制作更加简单便捷的特点。

本实用新型通过第一导电层和第二导电层直接将芯片的正负极与支架的正负极分别连接，省去了金线，因而节约了资源、降低了成本，且具有操作简单便捷的特点，同时也使芯片可以更为可靠而牢固地固定到支架上。