[实用新型]带有防打火装置的机台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于硅片生产机台Novellus C1，尤其涉及该机台的结构。

背景技术

IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

由于Novellus C1机台会用来生长带弗的薄膜，腔体在反应过程中可能会使加热块导线短路的风险。针对以上特点，有必要设计一种带有防打火装置的机台。

发明内容

本实用新型需要解决的技术问题是提供了一种带有防打火装置的机台，旨在解决上述的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型包括：加热块下方的导线位置；还包括：一防打火装置；所述的防打火装置安置在加热块下方的导线位置；所述的防打火装置包括：一底板；在所述的底板安置一由二块拼装的瓶装体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在加热块下方的导线位置加装合适大小的防打火装置，大大降低了机台由于加热导线的短路而导致的机台停机，提高了机台的产能利用率。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是图1的底板结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：

由图1、图2可见：本实用新型包括：加热块下方的导线位置(图中未示)；还包括：一防打火装置；所述的防打火装置安置在加热块下方的导线位置；所述的防打火装置包括：一底板1；在所述的底板1安置一由二块拼装的瓶装体2。

所述的底板1是整块或者是两块可拼装的底板。(如图2所示)。

本实用新型根据腔体加热块下方导线位置及空间大小设计合适大小的三块或者四块拼装防打火装置，以减少机台由于加热导线的断路，大大提高机台利用率和产能利用率。