[实用新型]导热装置有效

专利信息
申请号: 201120442555.3 申请日: 2011-11-09
公开(公告)号: CN202396123U 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 刘阿生 申请(专利权)人: 展致企业有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导热 装置
【权利要求书】:

1.一种导热装置,用以设置于一发热单元上,其特征在于,所述导热装置包含:

一基座,包含一承载部及一固定部,所述承载部形成有一穿孔,所述固定部自所述承载部延伸所形成;

一盖板,包含一定位部,所述定位部装设于所述基座的固定部;

至少一导热管,包含一接触部,所述接触部夹设于所述基座与所述盖板之间,且所述接触部穿设于所述基座的穿孔,用以抵接于所述发热单元,

其中,所述接触部抵接于所述发热单元的部位呈平面状。

2.根据权利要求1所述的导热装置,其特征在于,所述承载部设有至少一斜面,所述至少一斜面位于所述穿孔旁且位于所述至少一导热管的接触部的轴向方向。

3.根据权利要求2所述的导热装置,其特征在于,所述至少一导热管顶抵于所述承载部的斜面。

4.根据权利要求1所述的导热装置,其特征在于,所述盖板紧配合地装设于所述基座。

5.根据权利要求4所述的导热装置,其特征在于,所述基座的固定部具有至少一凸体,所述盖板的定位部形成有至少一定位槽,所述基座的至少一凸体紧配地穿设于所述盖板的至少一定位槽。

6.根据权利要求5所述的导热装置,其特征在于,所述至少一定位槽自所述盖板的周缘凹设所形成。

7.根据权利要求1所述的导热装置,其特征在于,所述至少一导热管的数量为多个,且所述导热管的接触部并排地穿设于所述承载部的穿孔。

8.根据权利要求7所述的导热装置,其特征在于,所述导热管的接触部抵接于所述承载部的穿孔侧壁。

9.根据权利要求1所述的导热装置,其特征在于,所述至少一导热管的接触部抵接于所述发热单元的部位与所述承载部邻近所述发热单元的表面平行。

10.根据权利要求1所述的导热装置,其特征在于,所述至少一导热管设有至少一延伸部,所述至少一延伸部自所述接触部的端缘弯折延伸所形成。

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