[实用新型]非光滑的智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡，尤其涉及一种具有非光滑表面的智能卡。

背景技术

现有智能卡的外形一般比较单一，表面都是光滑的，但是随着智能卡生产技术的日进成熟，社会对智能卡产品追求开始变得多元化，现有的光滑智能卡只能对表面印刷图案做出改变，很难满足社会多样化发展的要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中智能卡只有光滑表面的缺陷，提供一种具有非光滑表面的智能卡。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种非光滑的智能卡，其中，所述智能卡的至少一个表面上具有一层非光滑表层。

在根据本实用新型实施例的非光滑的智能卡中，所述非光滑表层为额外附加在所述智能卡上的表层结构。

在根据本实用新型实施例的非光滑的智能卡中，所述非光滑表层为额外层压或贴附在所述智能卡上的表层结构。

在根据本实用新型实施例的非光滑的智能卡中，所述非光滑表层上分布有多个凹槽。

在根据本实用新型实施例的非光滑的智能卡中，所述非光滑表层上分布有多个凹陷孔。

在根据本实用新型实施例的非光滑的智能卡中，所述凹陷孔的分布构成预设图案。

在根据本实用新型实施例的非光滑的智能卡中，所述非光滑表层为非光滑材料磨压所述智能卡表面所制得的表层结构。

在根据本实用新型实施例的非光滑的智能卡中，所述非光滑表层为非光滑材料磨压所述智能卡的芯料表面所叠的印刷料和透明料层所制得的表层结构。

本实用新型，具有以下有益效果：智能卡表面不再是单一的光滑的，而是具有一定的非光滑度，从而在触感上改变了智能卡的结构，结合智能卡表面印刷图案的变化，可以从视觉和触感两方面来美化智能卡，使得其变化更加多样化。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型实施例的非光滑的智能卡在制备过程中芯料的结构示意图；

图2是图1中的芯料在叠上印刷料和透明料层后的结构示意图；

图3是采用磨压板对图2中叠有印刷料和透明料层的芯料进行磨压时的结构示意图；

图4是磨压后具有非光滑表层的智能卡的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的较佳实施例中，非光滑的智能卡的表面不再是光滑的，而是在智能卡的任意一个表面或两个表面上都具有一层非光滑表层，该非光滑表层的形成有多种方式，在本实用新型的一个实施例中，该非光滑表层为额外附加在智能卡上的表层结构，可例如以层压或贴附的形式附加在智能卡的表面上。该非光滑表层可以是具有一定非光滑度的表层；也可以是在该非光滑表层上分布有多个凹槽；或者是在该非光滑表层上分布有多个凹陷孔，这些凹陷孔既可以是随机分布，也可以是组合构成预设图案，例如公司的LOGO。采用该方法可以获得各种形貌和触感的非光滑层，样式多样。

在本实用新型的另一个实施例中，上述非光滑表层不再是额外附加的一个表层结构，而是对智能卡本身结构进行处理以形成非光滑表层，例如可采用具有一定非光滑度的非光滑材料对智能卡表面进行磨压，从而形成具有一定非光滑度的非光滑表层。下面将以本实用新型的一个优选实施例为例，详述描述该非光滑表层的形成过程。