[实用新型]一种带封装结构的芯片

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种带封装结构的芯片。 

背景技术

    目前，随着芯片技术的进步，在生产生活上的广泛应用，提高生产生活质量，现有芯片封装结构包括一基座、多个间隔设置于该基座的上表面上的第一挡壁、多个对应所述第一挡壁而间隔设置于该基座的下表面上的第二挡壁，及一形成于该上表面的凹槽，但在这个过程中我们也发现了一些问题:工序繁琐，生产成本高，不能很好避免损坏封装元件。 

实用新型内容

  本实用新型的主要目的是提供一种生产成本较低的芯片。 

为实现上述的主要目的，本实用新型提供技术方案如下：一种带封装结构的芯片，包括基板和封装结构，所述封装结构包括引脚、不导电粘结物质、芯片、金属线和填料塑封料，所述引脚正面延伸到后续贴装芯片的下方,在所述引脚外围的区域、后续贴装芯片的下方区域以及引脚与引脚之间的区域嵌置有无填料的塑封料,所述无填料的塑封料 将引脚下部连接成一体,在所述后续贴装芯片的下方的引脚正面通过不导电粘结物质设置有芯片,在所述引脚的上部以及芯片和金属线外包封有填料塑封料；所述基板具有第一表面以及背对所述第一表面的第二表面，所述基板上设有一电子模块，所述电子模块具有一存储器；所述第一表面上设有第一电触点组，所述第一电触点组与所述电子模块电连接；所述第二表面上设有第二电触点组，所述第二电触点组的每一电触点与所述第一电触点组的每一电触点对应；芯片包括设置在硅片上面处理器模块、加解密模块,存储模块,电源检测模块和安全输入输出模块。 

所述第二电触点组的每一电触点与所述第一电触点组中对应的电触点对应连通。 

所述第二电触点组与所述电子模块电连接。 

所述第一电触点组与所述第二电触点组均设有二个识别触点，同一电触点组的所述二个识别触点短接，所述基板具有第一表面及背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面设有抵接在所述转接电路板连接端子上的第一电触点组，且基板上还设有与所述第一电触点组电连接的电子模块，所述电子模块具有一存储器。 

本实用新型的有益效果是:塑封体与金属脚的束缚能力大、降低成本,节能减炭以及减少废弃物。 

附图说明

图l是本实用新型的结构图； 

图2是本实用新型的图分解图；

图3是本实用新型的示意背面图；

图4是芯片与封装结构结合图。

具体实施方式

根据图1图2图3图4所示，一种带封装结构的芯片，包括基板和封装结构，所述封装结构包括引脚、不导电粘结物质、芯片、金属线和填料塑封料，所述引脚正面延伸到后续贴装芯片的下方,在所述引脚外围的区域、后续贴装芯片的下方区域以及引脚与引脚之间的区域嵌置有无填料的塑封料,所述无填料的塑封料 将引脚下部连接成一体,在所述后续贴装芯片的下方的引脚正面通过不导电粘结物质设置有芯片,在所述引脚的上部以及芯片和金属线外包封有填料塑封料；所述基板具有第一表面以及背对所述第一表面的第二表面，所述基板上设有一电子模块，所述电子模块具有一存储器；所述第一表面上设有第一电触点组，所述第一电触点组与所述电子模块电连接；所述第二表面上设有第二电触点组，所述第二电触点组的每一电触点与所述第一电触点组的每一电触点对应；芯片包括设置在硅片上面处理器模块、加解密模块,存储模块,电源检测模块和安全输入输出模块。一种带封装结构的芯片，包括基板1和封装结构9，所述封装结构9包括引脚、不导电粘结物质、芯片、金属线和有填料塑封料所述引脚正面延伸到后续贴装芯片的下方,在所述引脚外围的区域、后续贴装芯片的下方区域以及引脚与引脚之间的区域嵌置有无填料的塑封料,所述无填料的塑封料 将引脚下部连接成一体,在所述后续贴装芯片的下方的引脚正面通过不导电粘结物质设置有芯片,在所述引脚的上部以及芯片和金属线外包封有填料塑封料；所述基板1具有第一表面4以及背对所述第一表面4的第二表面8，所述基板1上设有一电子模块2，所述电子模块2具有一存储器3；所述第一表面4上设有第一电触点组5，所述第一电触点组5与所述电子模块2电连接；所述第二表面8上设有第二电触点组，所述第二电触点组的每一电触点与所述第一电触点组5的每一电触点对应。 

所述第二电触点组的每一电触点与所述第一电触点组5中对应的电触点对应连通。 

所述第二电触点组与所述电子模块2电连接。