[实用新型]一种射频收发器的PCB板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路领域，尤其涉及一种射频收发器的PCB板结构。

背景技术

在特定的射频收发器芯片中，常规的0.4pitch BGA（Ball Grid Array） 由于两焊盘中心距离是0.4mm，所以两焊盘之间不能穿线，导致除了最外圈焊盘之外所对应的阻抗线必须打孔走在阻抗层，这样就对射频性能有一定影响。而且常常采用1阶（比如1+6+1）叠层不能完成PCB设计，需要采用更高阶数的叠层，这样就会使PCB成本增加。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种射频收发器的PCB板结构，旨在解决现有射频收发器的PCB设计中， 0.4pitch BGA的两焊盘之间不能穿线，增加了焊盘到滤波电路的距离，对射频性能有一定影响的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种射频收发器的PCB板结构，包括PCB板和采用BGA封装的芯片，其中，将BGA封装需要向外穿线的阻抗线所对应的pin脚焊盘采用非SMD设计。

所述的PCB板结构，其中，将BGA封装需要向外穿线的阻抗线所对应的pin脚焊盘的直径设计为0.24~0.26mm，绿油层直径设计为0.32~0.34mm。

所述的PCB板结构，其中，将BGA封装的其他焊盘采用SMD设计，pin脚焊盘的直径设计为0.315~0.335mm，绿油层直径设计为0.24~0.26mm。

有益效果：本实用新型所提供的PCB板结构不仅将阻抗线的线距控制到最短，优化了射频性能，又可以采用1阶（比如1+6+1）叠层设计完成走线，降低了PCB的成本，同时大部分焊盘采用SMD设计也解决了BGA在重复焊接，跌落时易出现焊盘松动、剥离的缺陷。

附图说明

图1为本实用新型PCB板结构上BGA封装的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种射频收发器的PCB板结构，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

为了缩短阻抗线对应焊盘到滤波电路的路径，优化射频性能，降低成本，本实用新型提供的一种射频收发器的PCB板结构，包括PCB板和采用BGA封装的芯片，将0.4pitch BGA需要向外穿线的阻抗线所对应的pin脚焊盘做得比绿油层小，将pin脚焊盘的直径设计为0.24~0.26mm，绿油层直径设计为0.32~0.34mm，即采用非SMD（Non-Solder-Mask Defined，NSMD）设计。同时，为了解决BGA在重复焊接，跌落时易出现焊盘松动、剥离的缺陷，BGA其他焊盘采用SMD（阻焊开窗定义，Solder Mask Define）设计，即绿油盖住焊盘边缘，pin脚焊盘的直径设计为0.315~0.335mm，绿油层直径设计为0.24~0.26mm。

如图1所示，A2、A3、B3、B4、B1、C1、C2、D2采用非SMD设计，即绿油开窗200比焊盘100大，B3/B4、C2/D2这两对pin脚所对应的阻抗线就可以直接从表层拉出来，缩短了焊盘到滤波电路的距离；其他焊盘采用SMD设计，即焊盘100比绿油开窗200大，绿油把焊盘100的边缘部分盖住，以增加焊盘100与PCB板的连接性。

A2/A3和C2/D2对应的是100欧姆阻抗线，B3/B4和B1/C1对应的是150 欧姆阻抗线。阻抗线需要控制阻抗，通常PCB板的表层都会设为阻抗层，而且阻抗线从芯片出来要经过一些阻抗匹配电路，如果走内层，会增加走线难度，有时还会增加PCB板的层数，内层走很短的一段线，还是要再到表层。

为了C2/D2从表层穿线，C2/D2/C1 要做非SMD设计，B1/C1为一对150欧姆的阻抗线，为了阻抗控制，B1对应的pin脚也做成非SMD设计。

为了B3/B4从表层穿线，B3/B4/A3要做非SMD设计，A2/A3为一对100欧姆的阻抗线，为了阻抗控制，A2对应的pin脚也做成非SMD设计。

由于A2、A3、B3、B4、B1、C1、C2、D2采用非SMD设计，焊盘层变小，这样B3/B4和C2/D2这两对pin脚所对应的阻抗线就可以直接从表层拉出来，缩短了焊盘到滤波电路的距离，提高了射频性能。