[实用新型]一种非接触式IC卡读写装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及RFID应用领域，具体涉及一种非接触式IC卡读写装置。

背景技术

随着科技的不断进步，非接触式IC卡在生产、生活中大量使用，随之而来，对非接触卡读写机具的需求量也越来越大。在某些特定场合，譬如专用IC卡生产机具中、高速车辆过站时，通常需要两台甚至多台读写器同时读写非接触卡来应对相应的工作需求。

目前市场上，通常采用独立的单机单卡式应用方式，例如在上述类似场合使用多台单独的读写器来解决相应读卡需求。这种应用方式，一方面在对空间要求相对严格的生产领域占用了较大的生产空间，另一方面也提高了使用成本，增加了不必要的投入。

因此，当前需要一种非接触式IC卡读写装置的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种非接触式IC卡读写装置，以解决当前需要多台IC卡读写器同时工作，导致体积大且使用成本高的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种一种非接触式IC卡读写装置，包括：一基板，基板上设置有多个独立可替换的读写模块和多个独立天线板，其中每个读写模块相应连接一独立天线板。

进一步地，上述装置还可包括：所述每个读写模块包括MCU模块、SAM卡模块、非接触卡模块和通讯接口模块，其中SAM卡模块、非接触卡模块和通讯接口模块，都与MCU模块连接。

进一步地，上述装置还可包括：所述每个读写模块设置有两个20针插件，与基板上20针插座进行插接式连接，并通过螺丝固定在基板上。

进一步地，上述装置还可包括：所述每个读写模块是通过SMA端子同轴线与一独立天线板进行连接和延长。

进一步地，上述装置还可包括：所述基板上还设置有多个独立的通讯接口和一电源模块。

与现有技术相比，本实用新型基于SAM(安全应用模块)卡安全机制，可以同时对不同种类、不同位置的多张卡片进行数据读写，解决当前需要多台IC卡读写器同时工作，导致体积大且使用成本高的问题。

附图说明

图1为本实用新型的非接触式IC卡读写装置的电气连接图。

图2为本实用新型的读写装置的工作原理框图。

图3为本实用新型的读写装置的结构图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

本实用新型的读写装置可以为13.56MHz频段的多合一非接触式IC卡读写装置，该读写装置包括多个独立可替换的读写模块；采用基板、读写模块和独立天线板的结构组成方式，支持用户在天线板延伸范围内设置不同的读卡位置；通过各独立通讯接口实现各读写模块与上位机的串口通讯功能。

如图1所示，本实用新型的一种非接触式IC卡读写装置，包括：一基板B，基板上设置有多个独立可替换的读写模块W(包括W1至Wn，数目用n来表示)和多个独立天线板T(包括T1至Tn，数目用n来表示)，其中每个读写模块相应连接一独立天线板。本读写装置基于SAM(安全应用模块)卡的安全机制，支持对各读写模块的单独SAM卡安全验证功能，可以同时对不同种类、不同位置的非接触式卡片K(包括K1至Kn，数目用n来表示)进行数据读写；读写装置另一端连接上位机(如PC机)，与PC机进行通讯。

其中，所述每个读写模块设置有两个20针插件，与基板上20针插座进行插接式连接，并通过螺丝固定在基板上。

其中，所述基板上还设置有一电源模块P。电源模块供电给基板，基板经过电平转换，将读写模块所需电源信号通过20针插件供给读写模块。

图2为本实用新型的读写装置的工作原理框图。各读写模块通过基板B实现与PC机的通讯并获取工作电源信号，通过外接天线板来实现对非接触卡K的读写功能。所述每个读写模块包括MCU(微控制单元)模块、SAM卡模块、非接触卡模块F和通讯接口模块，其中SAM卡模块、非接触卡模块F和通讯接口模块D，都与MCU模块连接。即MCU与SAM卡模块之间设有数据交换路径、MCU与非接触卡模块之间设有数据交换路径、MCU与通讯接口模块之间设有数据交换路径、通讯接口模块与PC机之间设有数据交换路径。

所述读写模块采用基于SAM(安全应用模块)卡的安全机制，通过SAM卡模块对SAM卡进行安全验证。

所述读写模块，支持对MIFARE系列的非接触式逻辑加密卡和CPU卡等多种类型非接触卡进行全功能的读写操作。