[实用新型]一种介质基板及具有该介质基板的天线

权利要求书

1.一种介质基板，包括至少一个人工电磁材料片层，其特征在于，每个人工电磁材料片层包括基板和附着在所述基板表面的至少两个人造微结构，至少有两个位于不同平面内的人造微结构通过导电材料电连接。

2.根据权利要求1所述的介质基板，其特征在于，相互电连接的所述人造微结构通过在基板上打孔，导电材料穿过所述孔与所述人造微结构电连接。

3.根据权利要求1所述的介质基板，其特征在于，相互电连接的所述人造微结构通过在基板上打孔，在孔内镀上导电层所述人造微结构通过导电层电连接。

4.根据权利要求1所述的介质基板，其特征在于，相互电连接的所述人造微结构通过基板外的导线直接电连接。

5.根据权利要求1至4任一所述的介质基板，其特征在于，所述人造微结构包括共交点的四个支路，任一所述支路的一端与所述交点相连、各支路以所述交点为圆心依次顺时针旋转90度、180度和270度后分别与其他三个支路重合。

6.一种天线，包括介质基板、导电层、接地层和馈针，导电层位于所述介质基板的上表面、接地层位于所述介质基板的下表面，介质基板和接地层上设置有贯穿上下表面的通孔，通孔内设置有所述馈针，所述馈针与所述导电层电连接，馈针与接地层之间相互绝缘，其特征在于，所述介质基板包括至少一个人工电磁材料片层，每个人工电磁材料片层包括基板和附着在所述基板表面的至少两个人造微结构，至少有两个位于不同平面内的人造微结构通过导电材料电连接。

7.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，相互电连接的所述人造微结构通过在基板上打孔，导电材料穿过所述孔与所述人造微结构电连接。

8.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，相互电连接的所述人造微结构通过在基板上打孔，在孔内镀上导电层所述人造微结构通过导电层电连接。

9.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，相互电连接的所述人造微结构通过基板外的导线直接电连接。

10.根据权利要求6至9任一所述的天线，其特征在于，所述人造微结构包括共交点的四个支路，任一所述支路的一端与所述交点相连、各支路以所述交点为圆心依次顺时针旋转90度、180度和270度后分别与其他三个支路重合。