[实用新型]一种纸币测厚装置有效

专利信息
申请号: 201120420825.0 申请日: 2011-10-23
公开(公告)号: CN202563582U 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 郑克群 申请(专利权)人: 浙江方泰电器有限公司
主分类号: G07D7/16 分类号: G07D7/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310000 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 纸币 装置
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及一种纸币清分机,具体涉及一种纸币清分机的纸币测厚装置。

【背景技术】

点钞机时现今社会金融企业或者银行在清理鉴别纸币过程中不可或缺的基本工具。纸币测厚装置是清分机的一项关键技术,在国内由于其技术尚未成熟,制约了清分机的发展。

目前,常用的测厚方式有红外对管检测和超声波检测,在测厚过程中纸币与传感器均为非接触式的。利用超声波或红外对管发射器发射信号,再利用超声波或红外对管的接收器接收信号,根据信号反射回来的时间通过单片机来判断纸币的厚度。这种测厚方式对纸币表面污物有一定要求,对于反光性不好的粘附物检测郊果不好。对于超声波测厚装置,对走币的稳定性要求较高,纸币需要平稳通过才能达到较好的检测效果。对于目前已有的纸币测厚装置,测厚基准辊与浮动辊为接触式的,纸币通过后浮动辊复位时对测厚基准辊产生撞击,引起噪声。浮动辊带主动力的测厚装置,其传动结构复杂,增加了清分机的安装空间及难度。

【实用新型内容】

为了克服现有的技术的不足,本实用新型提供一种纸币测厚装置,该装置可以实现准确快速检测纸币厚度,该装置结构简单设置合理,具有很强的实用性。

本实用新型所要解决的技术问题是:现有技术纸币测厚采用红外对管检测和超声波检测对纸币表面有较高的要求,对于纸币表面附着污物或反光性较差的纸币无法检测,超声波测厚还对走币的平稳性有较高要求,走币不稳定导致无法达到较佳的级啊测效果。

本实用新型所采用的技术方案是:一种纸币测厚装置,为纸币清分机核心组成部分,其包括连接动力输入端的基准辊动力由基准辊,传动轮位于基准辊两端与基准辊同轴转动,传动轮与浮动辊啮合,浮动辊围绕浮动辊轴转动,浮动辊轴与橡胶圈为紧配,浮动辊两端装有测厚挡片,基准辊与浮动辊安装在支撑板上,支撑板侧面装有固定座、活动套,活动套内紧配橡胶圈,活动套与固定座之间留有间隙,之间通过螺钉锁紧。

作为优选,所述的一种纸币测厚装置,其特征是,所述的基准辊与浮动辊之间为非接触式,中间留有0.01-0.05mm的间隙。

作为优选,所述的一种纸币测厚装置,其特征是,所述的基准辊和浮动辊滑动连接有基准辊刮灰片和浮动辊刮灰片,基准辊刮灰片和浮动辊刮灰片。

本实用新型有益效果是:本装置提高清分机测厚准确和有效性,减少测厚装置工作过程中发出的噪声,同时通过对整个测厚装置改进使其传动机构更为合理结构简单,操作清理安装降低难度。

为使更进一步了解本实用新型的特征和技术内容,详见本实用新型附图和实施方式,然而所附图式仅供参考与说明用,并非是对本实用新型加以限制。

【附图说明】

图1为本实用新型立体结构图;

图2为本实用新型结构图;

图3为本实用新型A-A’剖视图;

图中102-基准辊;103-支撑板;104-传动轮;105-固定座;106-测厚挡片;108-橡胶圈;109-浮动辊;110-基准辊刮灰片;111-浮动辊刮灰片;112-浮动辊轴。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明:

如图1-3所示,一种纸币测厚装置包括基准辊102,动力由基准辊102的一端输入,经基准辊102两端的传动轮104传送至浮动辊109,浮动辊109围绕浮动辊轴112转动,浮动辊轴112与橡胶圈108为紧配,传动轮104为耐磨橡胶材质。基准辊102与浮动辊109为金属材质,基准辊102与浮动辊109之间为非接触式,中间留有小于0.05mm的间隙。浮动辊109两端装有测厚挡片107,基准辊102与浮动辊109安装在支撑板103上,支撑板103侧面装有固定座105,活动套106,活动套106内紧配橡胶圈108,活动套106与固定座105之间留有间隙,之间通过螺钉锁紧。当纸币通过基准辊102与浮动辊109之间时,浮动辊109会产生位移,两端安装的位移传感器101检测到位移信号来判断纸币重张、胶条、变造币等。在橡胶圈108弹性的作用下,浮动辊109复位,等待下一张纸币。

浮动辊刮灰片111和基准辊刮灰片110可随时清除其表面的污染物,保证检测的准确性。

本装置提高清分机测厚准确和有效性,减少测厚装置工作过程中发出的噪声,同时通过对整个测厚装置改进使其传动机构更为合理结构简单,操作清理安装降低难度。

然而上述仅本实用新型较佳可行的实施例而已,非因此局限本实用新型保护范围,依照上述实施例所作各种变形或套用均在此技术方案保护范围之内。

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