[实用新型]一种摩擦分钞装置有效

专利信息
申请号: 201120420784.5 申请日: 2011-10-23
公开(公告)号: CN202563587U 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 郑克群 申请(专利权)人: 浙江方泰电器有限公司
主分类号: G07D13/00 分类号: G07D13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310000 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 摩擦 装置
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及一种纸币清分机核心组件,具体涉及一种纸币清分机的摩擦分钞装置装置。

【背景技术】

清分机时现今社会金融企业或者银行在清理鉴别纸币过程中不可或缺的基本金融工具。

目前,常用的分钞装置反向轮两侧没有滚动轮,仅通过搓钞轮送钞,经压轮以及反向轮的阻挡作用,使纸币一张一张分开。为了有效阻止纸币连张,重张,反向轮采用摩擦系数较大的橡胶或聚氨酯等材料,但由于反向轮摩擦系数较大,会导致进钞困难,分钞速度减慢。如果反向轮摩擦系数较小,会出现纸币不能一张一张分开,导致连张或重张。

【实用新型内容】

为了克服现有的技术的不足,本实用新型提供一种摩擦分钞装置,其应用在清分机中,使用时候分钞效果好不容易发生连张或者重张,该装置结构简单设置合理,具有很强的实用性。

本实用新型所要解决技术问题是:现有清分机的摩擦分钞装置分钞、搓钞由于反向轮摩擦系数较大,会导致进钞困难,分钞速度减慢。如果反向轮摩擦系数较小,会出现纸币不能一张一张分开,导致连张或重张,影响清分机正常使用。

本实用新型所采用的技术方案是:一种摩擦分钞装置,其应用在清分机中,其包括反向轮转轴,反向轮支架与反向轮转轴固接,反向轮与滚动轮同轴,轴通过两轴承与反向轮支架连接,反向轮与轴固接,滚动轮与轴通过轴承连接,轴一端装有单向轴承,反向轮与走币相反的方向转动,调节螺钉调整反向轮、滚动轮与搓钞轮的间隙,反向轮和滚动轮的凸台与搓钞轮的凹槽一一对应,弹簧保证反向轮支架预紧力。

纸币通过反向轮与滚动轮之间时,纸币与搓钞轮之间产生摩擦力F1,纸币与纸币之间摩擦力F2,纸币与反向轮,滚动轮产生摩擦力F3(F1>F3>F2),使纸币一张一张顺利分开。单向轴承的作用下,走币时反向轮支架绕反向轮转轴上下摆动,当反向轮支架往下运动时,反向轮与滚动轮受到反作用力,顺着与走币相反的方向转过一定角度,保证了反向轮与滚动轮的磨损均匀性。

本实用新型有益效果是:本装置在不改变弹簧的预紧力,反向轮、滚动轮的材料及摩擦系数的前提下,增大了摩擦力,由于滚动轮与纸币是滚动摩擦,减小了对纸币的损伤,提高了分钞的准确性及速度。

为使更进一步了解本实用新型的特征和技术内容,详见本实用新型附图和实施方式,然而所附图式仅供参考与说明用,并非是对本实用新型加以限制。

【附图说明】

图1为本实用新型结构图;

图2为本实用新型侧视结构图;

图3为本实用新型滚动轮、反向轮组合视图;

图4为本实用新型滚动轮、反向轮组合A-A’剖视图;

图5为本实用新型立体图;

图中101-轮转轴;102-滚动轮;103-压轮;104-单向轴承;105-调节螺钉;106-反向轮;107-搓钞轮;109-弹簧;111-轴承;112-反向轮支架;113-轴。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明:

如图1-5所示,一种摩擦分钞装置,其包括反向轮转轴101,反向轮支架112与反向轮转轴101固接,反向轮106与滚动轮102同轴,轴113通过两轴承与反向轮支架112连接,反向轮106与轴113固接,滚动轮102与轴113通过轴承111连接,轴113一端装有单向轴承104,保证反向轮106只能与走币相反的方向转动。

分钞时,通过调节螺钉105调整反向轮106,滚动轮102与搓钞轮107的间隙,因反向轮106和滚动轮102的凸台与搓钞轮107的凹槽一一对应,弹簧109保证反向轮支架112预紧力,纸币通过反向轮106与滚动轮102之间时,纸币与搓钞轮107之间产生摩擦力F1,纸币与纸币之间摩擦力F2,纸币与反向轮106,滚动轮102产生摩擦力F3(F1>F3>F2),使纸币一张一张顺利分开。在单向轴承104的作用下,走币时反向轮支架112绕反向轮转轴101上下摆动,当反向轮支架112往下运动时,反向轮106与滚动轮102受到反作用力,顺着与走币相反的方向转过一定角度,保证了反向轮106与滚动轮102的磨损均匀性。

此摩擦分钞装置在不改变弹簧109的预紧力,反向轮106,滚动轮102的材料及摩擦系数的前提下,增大了摩擦力F1,由于滚动轮102与纸币是滚动摩擦,减小了对纸币的损伤,提高了分钞的准确性及速度。

然而上述仅本实用新型较佳可行的实施例而已,非因此局限本实用新型保护范围,依照上述实施例所作各种变形或套用均在此技术方案保护范围之内。

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