[实用新型]一种带承载装置的芯片

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种带承载装置的芯片。

背景技术

    目前，随着芯片技术的进步，在生产生活上的广泛应用，提高生产生活质量，现有芯片承载装置包括一基座、多个间隔设置于该基座的上表面上的第一挡壁、多个对应所述第一挡壁而间隔设置于该基座的下表面上的第二挡壁，及一形成于该上表面的凹槽，但在这个过程中我们也发现了一些问题:工序繁琐，生产成本高，不能很好避免损坏封装元件。

实用新型内容

  本实用新型的主要目的是提供一种生产成本较低的芯片

为实现上述的主要目的，本实用新型提供技术方案如下：

一种带承载装置的芯片，包括基板、承载装置, 和控制单元，所述承载装置包含一基座、一设置于该基座上的限位单元，及一形成于该限位单元上的结合单元;该限位单元包括多个间隔设置于该基座的上表面上的挡壁，及多个设置于该基座的下表面上的卡块;该结合单元包括多个形成于每一挡壁上的第一楔面，及多个对应所述第一楔面而形成于相对应的卡块上的第二楔面；所述基板具有第一表面以及背对所述第一表面的第二表面，所述基板上设有一电子模块，所述电子模块具有一存储器；所述第一表面上设有第一电触点组，所述第一电触点组与所述电子模块电连接；所述第二表面上设有第二电触点组，所述第二电触点组的每一电触点与所述第一电触点组的每一电触点对应; 控制单元芯片包含有信号处理单元、阻抗元件以及静电放电保护电路。

所述第二电触点组的每一电触点与所述第一电触点组中对应的电触点对应连通。

所述第二电触点组与所述电子模块电连接。

所述第一电触点组与所述第二电触点组均设有二个识别触点，同一电触点组的所述二个识别触点短接，所述基板具有第一表面及背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面设有抵接在所述转接电路板连接端子上的第一电触点组，且基板上还设有与所述第一电触点组电连接的电子模块，所述电子模块具有一存储器。

本实用新型的有益效果在于：利用形成于每一挡壁上的第一楔面，与相配合地形成于每一卡块上的第二楔面，以产生导引作用使二芯片承载装置在相互迭合时更为迅速，更可以利用所述第一、二楔面有效分散外力，使相互迭合的芯片承载装置不会产生转动或或错位移动，提高所承载的物件的稳定度。

附图说明

图l是本实用新型的结构图；

图2是本实用新型的图分解图；

图3是本实用新型的示意背面图；

图4是芯片与承载装置结合图。

具体实施方式

根据图1、图2、图3、图4所示，一种带承载装置的芯片，包括基板、承载装置, 和控制单元，所述承载装置包含一基座、一设置于该基座上的限位单元，及一形成于该限位单元上的结合单元;该限位单元包括多个间隔设置于该基座的上表面上的挡壁，及多个设置于该基座的下表面上的卡块;该结合单元包括多个形成于每一挡壁上的第一楔面，及多个对应所述第一楔面而形成于相对应的卡块上的第二楔面；所述基板具有第一表面以及背对所述第一表面的第二表面，所述基板上设有一电子模块，所述电子模块具有一存储器；所述第一表面上设有第一电触点组，所述第一电触点组与所述电子模块电连接；所述第二表面上设有第二电触点组，所述第二电触点组的每一电触点与所述第一电触点组的每一电触点对应; 控制单元芯片包含有信号处理单元、阻抗元件以及静电放电保护电路。

一种带承载装置的芯片，包括基板1和承载装置9，所述承载装置9包含一基座、一设置于该基座上的限位单元，及一形成于该限位单元上的结合单元。该限位单元包括多个间隔设置于该基座的上表面上的挡壁，及多个设置于该基座的下表面上的卡块。该结合单元包括多个形成于每一挡壁上的第一楔面，及多个对应所述第一楔面而形成于相对应的卡块上的第二楔面；所述基板1具有第一表面4以及背对所述第一表面4的第二表面8，所述基板1上设有一电子模块2，所述电子模块2具有一存储器3；所述第一表面4上设有第一电触点组5，所述第一电触点组5与所述电子模块2电连接；所述第二表面8上设有第二电触点组，所述第二电触点组的每一电触点与所述第一电触点组5的每一电触点对应。

所述第二电触点组的每一电触点与所述第一电触点组5中对应的电触点对应连通。

所述第二电触点组与所述电子模块2电连接。