[实用新型]一种耐折柔性印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及带双面金手指的柔性印刷电路板FPC(Flexible Printed Circuit)领域，更具体的说，改进涉及的是一种耐折柔性印刷电路板。

背景技术

如今，双面金手指焊盘已经被广泛用于手机的设计当中，例如，可用于连接侧键，连接LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)，连接主板与功能小板等。

但是，现有的双面金手指焊盘都较为纤细，铜皮层厚度也较薄，在做SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件，是SMT(Surface Mount Technology表面黏著技术)元器件中的一种)设计开窗后，金手指的表面及焊盘之间已没有覆盖膜coverlay保护；尤其是靠近电路一端，仅靠几根更细的线路连接，非常容易被折断，存在有较大的质量隐患；此外，焊盘上面又往往设置有渗锡孔，也使得焊盘的强度非常脆弱，极易断裂和破损。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种耐折柔性印刷电路板，可提高FPC金手指焊盘线路连接处的抗折强度，防止线路被轻易折断。

本实用新型的技术方案如下：一种耐折柔性印刷电路板，包括：覆盖在FPC正面的第一覆盖膜，覆盖在FPC背面的第二覆盖膜，以及分别设置在FPC正反两面的金手指焊盘；其中：所述第一覆盖膜的开窗边缘设置在FPC正面金手指焊盘线路连接端的表面上；所述第二覆盖膜的开窗边缘设置在FPC反面金手指焊盘线路连接端的表面上。

所述的耐折柔性印刷电路板，其中：所述第一覆盖膜的开窗边缘覆盖FPC正面金手指焊盘的宽度在0.3mm以上。

所述的耐折柔性印刷电路板，其中：所述第二覆盖膜的开窗边缘覆盖FPC背面金手指焊盘的宽度在0.3mm以上。

所述的耐折柔性印刷电路板，其中：位于FPC正面金手指焊盘线路连接端之上第一覆盖膜的开窗边缘，与位于FPC背面金手指焊盘线路连接端之上第二覆盖膜的开窗边缘相互错开设置。

所述的耐折柔性印刷电路板，其中：所述第一覆盖膜的开窗边缘与第二覆盖膜的开窗边缘错开相距0.3mm以上。

本实用新型所提供的一种耐折柔性印刷电路板，由于采用了在做SMD设计时将覆盖在线路层上的覆盖膜延伸到金手指焊盘上进行开窗的技术手段，增强了线路层在金手指焊盘边缘处的韧性，提高了FPC金手指焊盘线路连接处的抗折强度，起到了保护FPC薄弱部位的作用，防止了线路被轻易折断，消除了金手指焊盘极易断裂和破损的质量隐患。

附图说明

图1是本实用新型耐折柔性印刷电路板实施例1的层面结构示意图。

图2是本实用新型耐折柔性印刷电路板实施例2的层面结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。

本实用新型的一种耐折柔性印刷电路板，如图1或者图2所示，包括：覆盖在FPC基材100正面的第一覆盖膜110，覆盖在FPC基材100背面的第二覆盖膜120，以及分别设置在FPC基材100正反两面的金手指焊盘130和140；在所述基材100的正面设置有第一线路层150，用于与该基材100正面的金手指焊盘130电路连接，所述第一覆盖膜110覆盖在第一线路层150之上；在所述基材100的背面设置有第二线路层160，用于与该基材100背面的金手指焊盘140电路连接，所述第二覆盖膜120覆盖在所述第二线路层160上；在做SMD设计时，需要分别对第一覆盖膜110和第二覆盖膜120进行开窗处理，以露出金手指焊盘130和140；其中，所述第一覆盖膜110的开窗W1边缘设置在FPC正面金手指焊盘130线路连接端的表面上，即存在宽度B1，使得金手指焊盘130与第一线路层150衔接薄弱区有一层覆盖膜coverlay(即第一覆盖膜110)以增强韧度；所述第二覆盖膜120的开窗W2边缘设置在FPC反面金手指焊盘140线路连接端的表面上，即存在宽度B2，使得金手指焊盘140与第二线路层160衔接薄弱区有一层覆盖膜coverlay(即第二覆盖膜120)以增强韧度。