[实用新型]检查装置有效
| 申请号: | 201120417764.2 | 申请日: | 2011-10-27 |
| 公开(公告)号: | CN202363426U | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
| 发明(设计)人: | 赤羽至;木内智一 | 申请(专利权)人: | 奥林巴斯株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检查 装置 | ||
1.一种检查装置,其包括:检查部,其用于对检查对象的基板实施规定的处理;以及输送台,其用于载置上述基板而输送该基板,其特征在于,
上述输送台包括:
支承部件,其至少能够沿输送上述基板的输送方向移动,并用于直接或间接地支承上述基板;
多个保持部,其以能够沿与上述输送方向平行地延伸的输送轴移动的方式保持上述基板,并且能够升降;以及
驱动部,其用于使上述保持部沿上述输送轴移动;
上述检查装置还包括控制部,该控制部在上述保持部位于上述检查部的处理位置的情况下进行使该保持部下降的控制。
2.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于,
上述检查装置还包括:
线性标尺,其具有沿着上述输送轴的座标信息;以及
读取部,其用于自上述线性标尺读取上述座标信息;
上述控制部根据上述读取部所读取的座标信息来使该保持部下降。
3.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于,
上述检查装置还包括:
位置检测部件,其设置于与上述处理位置对应的位置;以及
上述位置检测部件的检测对象,其与各保持部对应地设置;
上述控制部根据上述位置检测部件检测出上述检测对象这样的信息来使该保持部下降。
4.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于,
上述控制部根据上述驱动部的驱动速度及驱动时间而在规定的时机使该保持部下降。
5.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于,
上述检查部具有用于对上述基板进行摄像的摄像部,
上述控制部使上述保持部下降到比上述摄像部的焦点深度靠下方的位置。
6.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于,
上述输送轴至少通过上述处理位置。
7.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于,
上述驱动部设置于上述输送台的宽度方向的中央。
8.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于,
上述支承部件具有能够沿上述输送方向旋转的多个自由辊。
9.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于,
上述支承部件具有利用自空气供给部供给的空气而朝向上述输送台的上方吹出空气的多个吹出孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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