[实用新型]探针

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种探针，特别有关一种用来测试电路板的探针。

背景技术

一般而言，在电路板的制造过程中，有许多外在因素会影响生产中的电路板，例如组件的损坏、缺件、线路短路、线路开路、零件不良、机台的异常或人为疏失等。因此，为了对电子产品的出货质量进行控管，在完成电路板的制造过程后，通常制造商会先藉由自动化设备对电路板进行电性测试，并利用测量的数据来加以判断电路板上各组件的电性参数是否正常，藉以预先确认电路板的质量是否符合规范，让使用电路板的电子产品合乎质量标准。

因此，考虑到电路板生产完成后的测试需求，在电路设计时，便会在电路板上设置许多的测试点，以利后续利用自动化设备对电路板进行测试。具体而言，当电路板在进行测试时，可藉由设置于自动化设备上的探针接触电路板的测试点，并输入测试信号至电路板进行测试，并根据自动化设备计算机测量的信号来判断电路板的功能是否正常。此外，在电路板上的测试点一般为零件脚或焊接点(soldering point)。

常见的电路板测试点是在各测试点的表面附着锡膏以形成球状的凸起结构。之后，通过自动化设备的探针直接接触位于测试点的球状的凸起结构，再加以测量相关的电性参数，例如电阻值、电容值或电感值等。此外，由于电路板的组件仅设置于同一表面已成为发展的趋势，为了减少锡膏印刷设备与人力成本，测试点上膏的方式已由传统的锡膏印刷改为波峰焊上锡。

然而，若使用波峰焊上锡的方式，大量的助焊剂可能会残留在电路板上的测试点与零件脚上，使得自动化设备上未经设计的探针易被助焊剂附着，导致测量时探针与零件脚接触不良，影响自动化设备测试时的稳定性。也就是说，当探针易被助焊剂附着时，可能会造成测量错误而使产能降低，并增加制造的成本。

因此，需要提供一种探针以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一技术方式为一种探针。

根据本实用新型一实施方式，一种探针包括一针头部以及多个测试丘；该多个测试丘形成于该针头部上，每二相邻的该些测试丘之间形成一V形山谷部，且每一该V形山谷部具有50度至55度的夹角。

在本实用新型一实施方式中，其中上述每一测试丘具有山峰部，且山峰部的顶端与V形山谷部的底端之间的垂直距离为115mm至1.35mm。

本实用新型一实施方式中，其中上述每一山峰部具有43度至47度的夹角。

本实用新型一实施方式中，其中上述测试丘具有螺旋状的外形。

本实用新型一实施方式中，其中上述测试丘的数量为7个。

本实用新型一实施方式中，其中上述探针还包含针身部连接于针头部，且与测试丘位于针头部的相反两侧。

本实用新型一实施方式中，其中上述针身部与针头部分别具有圆柱状的外形。

本实用新型一实施方式中，其中上述针头部的截面积大于针身部的截面积。

本实用新型一实施方式中，其中上述测试丘的其中之一由其余测试丘围绕。

本实用新型一实施方式中，其中上述测试丘与针头部为一体成形的金属块体。

在本实用新型上述实施方式中，由于二相邻测试丘之间的V形山谷部具有50度至55度的夹角，且山峰部的顶端与V形山谷部的底端之间的垂直距离为1.15mm至1.35mm。这样的设计有利于助焊剂的排出，使助焊剂或其他异物不易残留于探针的测试丘上，进而提升探针的使用寿命，降低产品制造的成本。此外，探针的测试丘具有螺旋状的外形，可确保探针可稳定地接触于电路板上的测试点与零件脚，不易滑开。

另一方面，此探针具有镀金且光滑的表面，使探针容易清洁，因此当探针应用于自动化设备时，可提升测试时的稳定性。

附图说明

图1绘示根据本实用新型一实施方式的探针的立体图。

图2绘示图1的探针连接于自动化设备的侧视图。

图3绘示图1的探针使用时的侧视图。

主要组件符号说明：

100：探针        110：针头部

120：测试丘      122：V形山谷部

124：山峰部      130：针身部

200：自动化设备  300：电路板

310：测试点      A1：截面积

A2：截面积       D：垂直距离

θ₁：夹角        θ₂：夹角

具体实施方式