[实用新型]旋切木皮作的地暖多层实木复合地板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种地板，特别涉及一种旋切木皮作的地暖多层实木复合地板。

背景技术

旋切木皮可提高木材利用率及生产效率，但由于旋切木材在旋切加工时有背面裂隙产生，所以木皮存在不稳定的因素，造成旋切木皮加工的成品地板在用于地热时，由于基板与面板间应力造成木皮表面容易出现开裂现象。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种旋切木皮作的地暖多层实木复合地板，其通过无纺布层缓解了基板与面板在地暖环境中应力变化不均等情况，解决了旋切木皮用于地暖环境时容易出现开裂的现象。

为解决所述技术问题，本实用新型提供了一种旋切木皮作的地暖多层实木复合地板，其特征在于，其包括基板、面板、无纺布层，面板、无纺布层从上至下依次固定在基板上。

优选地，所述基板的厚度为7.5-14.5mm，面板是厚度为2mm的旋切木皮，无纺布层的克重为20g/m²。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型通过无纺布层缓解了基板与面板在地暖环境中应力变化不均等情况，解决了旋切木皮用于地暖环境时容易出现开裂的现象。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

如图1所示，本实用新型旋切木皮作的地暖多层实木复合地板包括基板1、面板2、无纺布层3，面板2、无纺布层3从上至下依次固定在基板1上。本实用新型通过无纺布层缓解了基板与面板在地暖环境中应力变化不均等情况，解决了旋切木皮用于地暖环境时容易出现开裂的现象。基板的厚度为7.5-14.5mm，面板是厚度为2mm的旋切木皮，无纺布层的克重为20g/m²。

本实用新型旋切木皮作的地暖多层实木复合地板的制作过程如下：先制作多层实木复合地板基材，然后在贴面工序中，将基板涂胶后铺上无纺布层，再直接在相应位置上放好面板并打钉固定，再热压成型，热压后经过分割，开榫槽，油漆后做成成品。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改。因此，本实用新型的保护范围由所附权利要求书限定。