[实用新型]LED支架及LED有效
| 申请号: | 201120409898.X | 申请日: | 2011-10-25 | 
| 公开(公告)号: | CN202268349U | 公开(公告)日: | 2012-06-06 | 
| 发明(设计)人: | 孙平如;金长彦 | 申请(专利权)人: | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 | 
| 代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 薛祥辉 | 
| 地址: | 518109 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 支架 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域,具体涉及一种LED支架及LED。
背景技术
随着LED技术的发展,LED由于其优越的性能在越来越多的技术领域都得到了广泛的应用。例如,现有的各种显示装置都有采用LED作为发光光源,具体的,例如利用LED作为液晶电视背光光源。请参见图1至图3所示的LED就是现在采用的用于液晶电视背光光源LED。
图1中所示的LED包括LED基座1,LED支架包括基座1,基座1上设有腔体5,腔体5内设置有沉杯2和极板3,沉杯2设置于腔体5的中间区域,沉杯2的中间区域设置有多个串联的LED芯片;图2与图1的区别在于极板3置于LED支架长度方向的一端与一个引脚连接,沉杯2同样对称的设置于腔体5的中间区域,沉杯2的中间区域设置多个LED芯片;图3示出的LED芯片并联型式的LED结构,该LED包括基座1和设置于基座1上的腔体5的中间区域的两个沉杯21和22,沉杯21和沉杯22中分别放置有一个LED芯片,且沉杯21和沉杯22中的芯片并联连接。从上述各图中可以看出,现有LED包括的沉杯2都是对称的设置在腔体5的中间区域,设置于沉杯2中间区域的LED芯片也是处于腔体5的中间区域。
请参见图4,该图常用的背光模组结构示意图,背光模组包括一框架110,一导光板120、发光条及光学膜片(图中未画),发光条包括LED 132和电路板134,电路板134用于承载LED 132,并为其供电,电路板134固定于框架110上。导光板位于框架110内,并与框架110上的发光条对应设置,导光板包括一侧向入光面120a,图中导光板120的上表面为出光面120c,与出光面120c相对的面为光扩散面120b。背光模组的工作原理为:LED 132产生的光线通过侧向入光面120a射入导光板120中,入射至导光板120中的光线经光扩散面120b散射之后,均匀的由出光面120c射出,以提供给显示面板面光源。
现有的电视背光用的导光板越来越薄(厚度由之前4MM到目前3MM),即上述侧向入光面越来越薄,且由上可知,现有LED中的LED芯片都是位于LED的中心区域,为了使LED芯片发出的光线尽可能多的射入导光板,LED的厚度也必须随之变薄,使发光条上的LED与导光板的导致LED的侧向入光面对应,但LED变薄导致其光效和光衰下降,同时也降低了LED结构强度,直接影响了LED的可靠性,从而使背光屏的寿命缩短。同时,设置于LED中心区域的LED芯片对应于导光板侧向入光面的中间位置,由于导光板的变薄,使LED发出的光源易直接从导光板的上表面及出光面漏出,降低了导光板收集光的效率,产生严重的漏光现象,导致背光屏亮度不均,降低了用户的体验。
实用新型内容
本实用新型要解决的主要技术问题是,提供一种LED支架及LED,可在尽可能小的减小LED厚度的情况下,保证LED产生的光源尽可能多的射入导光板,避免导光板上表面漏光的现象发生,保证了LED的光效和结构强度,提高了LED的可靠性,进而延长了背光屏的使用寿命。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种LED支架,包括基座,所述基座上部设有腔体,所述腔体具体相互垂直的长度方向和宽度方向,所述腔体底部设置有至少一个用于放置LED芯片的沉杯,所述沉杯的中心区域用于放置至少一个LED芯片,各沉杯中心区域放置的LED芯片组成LED芯片单元,所述沉杯的中心区域偏向所述腔体宽度方向的一侧设置。
在本实用新型的一种实施例中,在所述腔体底部设有至少两个所述沉杯,所述沉杯为金属沉杯,且位于所述腔体长度方向两端的两个沉杯还用于分别与所述LED芯片单元的两个电极连接。
在本实用新型的一种实施例中,所述腔体底部还设有至少一个极板,所述腔体底部设有一个所述沉杯。
在本实用新型的一种实施例中,所述极板设置于所述腔体的长度方向的一端;至少一个所述极板与所述LED芯片单元的一个电极连接,所述沉杯为金属沉杯,所述沉杯还用于与所述LED芯片单元的另一电极连接。
在本实用新型的一种实施例中,所述极板设置于所述腔体宽度方向的一侧;至少一个所述极板与所述LED芯片单元的一个电极连接,所述沉杯为金属沉杯,所述沉杯还用于与所述LED芯片单元的另一电极连接。
在本实用新型的一种实施例中,所述腔体底部设置有至少两个极板,所述极板设置于所述腔体宽度方向的至少一侧,至少一个所述极板与所述LED芯片单元的一个电极连接,其他所述极板中的至少一个极板与所述LED芯片单元的另一个电极连接。
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