[实用新型]带电容组件的RFID封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及RFID技术领域，具体地说，它是一种带电容组件的RFID封装结构。

背景技术

RFID是一种非接触式的自动识别技术，利用无线射频方式在阅读器和射频卡之间进行非接触双向传输数据，以达到目标识别和数据交换的目的。RFID技术不仅可识别高速运动物体，而且还可同时识别多个标签，操作快捷方便。RFID作为一种简单的无线系统，只有两个基本器件，即由询问器和应答器组成。

以前的RFID应答器的制造是由直接芯片黏接处理互连于比如PCB活有机软性基板上。直接芯片黏接处理是一般低价封装技术，将芯片直接组合与基板上而不用将芯片于个别的封装包围起来。尽管利用直接芯片黏接处理方式可降低制造成本，但在实际应用于RFID应答器时，则发现在RFID系统中，RFID读取机由RFID应答器所接收资料的成功率仅有大约60％至70％，且阻隔水气的能力以及RFID应答器的整体机构强度均较差。

因此，现有技术有待于提高和改善。

实用新型内容

有鉴于上述的缺点，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种可达到增加阻隔水气的能力、资料读取率增加以及RFID应答器的整体结构强度较高的带电容组件的RFID封装结构。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种带电容组件的RFID封装结构，包括上基板和下基板，天线图案、胶材、RFID晶粒和电容组件，所述的上基板的下表面设有电容组件，设置于电容组件两端的导电端子分别通过连接点对应电性连接设置于下基板上表面的两天线图案；所述的RFID晶粒的下表面设有两输入输出焊垫，该两输入输出焊垫分别通过连接点电性连接于设置于下基板上表面的另两天线图案；所述的上基板和下基板之间填充有胶材。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：由于采用上述结构的RFID封装机构可达到增加阻隔水气的能力、增加资料读取率以及RFID应答器整体结构强度的目的；由于增加电容组件，可与RFID封装机构内部的天线图案产生LC电路震荡效应。本实用新型结构新颖，构思巧妙，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。

附图说明

附图1为本实用新型RFID封装结构剖面结构示意图。

图中各标号分别是：(1)上基板，(2)下基板，(3)RFID晶粒，(4)(5)(6)(7)天线图案、(8)(9)(10)(11)连接点，(12)(13)输入输出焊垫，(14)(15)导电端子，(16)胶材，(17)电容组件。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明：

参看图1，本实用新型一种带电容组件的RFID封装结构，包括上基板1和下基板2，天线图案、胶材12、RFID晶粒3和电容组件17，所述的上基板1的下表面设有电容组件17，设置于电容组件17两端的导电端子14、15分别通过连接点8、9对应电性连接设置于下基板2上表面的两天线图案4、5；所述的RFID晶粒3的下表面设有两输入输出焊垫12、13，该两输入输出焊垫12、13分别通过连接点10、11电性连接于设置于下基板2上表面的另两天线图案6、7；所述的上基板1和下基板2之间填充有胶材16。

本实用新型所揭示的内容，是为较佳实施例的一种，但凡局部变更、变化或对本实用新型所揭示的技术内容的修饰，而源于本实用新型的技术思想且熟悉该项技术的人所不加创造性思维的推知，皆属于本实用新型的范畴之内。