[实用新型]一种PCB板的散热安装结构有效
| 申请号： | 201120406425.4 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN202262051U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 朱优优 | 申请（专利权）人： | 浙江上方光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325600 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 散热 安装 结构 | ||
1.一种PCB板的散热安装结构，包括第一PCB板、功率器件和散热片，所述的散热片和所述的第一PCB板固定安装形成一个空间，所述的散热片朝向所述的空间的表面为上表面，所述的散热片背向所述的空间的表面为下表面，所述的功率器件固定安装于所述的上表面，其特征在于：所述的PCB板的散热安装结构包括第二PCB板，所述的第二PCB板包括与所述的功率器件的引脚对应连接的接入焊盘，以及相应的至少一个接出焊盘，所述的接入焊盘与所述的至少一个接出焊盘采用覆铜连接，所述的第一PCB板包括与所述的至少一个接出焊盘对应的目标焊盘，所述的至少一个接出焊盘经过插针接至所述的第一PCB板的目标焊盘。
2.根据权利要求1所述的PCB板的散热安装结构，其特征在于：所述的PCB板的散热安装结构设有压紧螺钉，所述的第二PCB板上设有两个通孔，所述的压紧螺钉穿过所述的通孔，通过所述的第二PCB板将所述的功率器件向所述的散热板压紧，并使所述的第二PCB板与所述的散热板固定连接。
3.根据权利要求1或2所述的PCB板的散热安装结构，其特征在于：所述的第二PCB板与所述的功率器件的邻接面为下表面，所述的第二PCB板背向所述的功率器件的表面为上表面，所述的插针一端设有凸出体，所述的凸出体卡接于第二PCB板的上表面，所述的插针另一端与所述的第一PCB板的目标焊盘固定焊接。
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