[实用新型]一种SMD型LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED，特别是一种SMD型LED。

背景技术

LED 支架在SMD型LED运用中起决定性的作用，良好的支架设计所封装的LED可以减少光源中对光的二次光学设计，优良的散热设计可以有效提高SMD型LED的使用寿命，提高光源质量。小颗粒高亮度LED将在越来越多的领域中得到运用，传统的小颗粒LED热阻高，提高封装内晶片的功率，环境温度Tj会升高，从而导致亮度提升受阻。

发明内容

为克服上述技术中的不足，本实用新型提供一种SMD型LED，在支架内封装LED晶片，改善SMD型LED使用性能，使同等规格的LED亮度得到显著提高,降低封装热阻，有效的减少光衰，同时能减少整体光源上LED颗数。

本实用新型的上述目的通过这样的技术方案来实现：一种SMD型LED，包括SMD型LED， SMD型LED的支架上设有导热底座，导热底座封装有LED晶片。

SMD型LED的支架通过导热焊垫焊接导热底座。

导热底座设有支架，LED晶片封装在导热底座的支架内。

SMD型LED的外形规格为：长：3.0-8.0 mm,宽：0.6-3.0mm,厚：0.6-1.4mm。

本实用新型一种SMD型LED的有益效果如下：

1、单颗SMD型LED的亮度的可以得到很大提高；

2、产生的热量可以通过导热底座传出；

3、可以有效降低规定要求光源上单颗SMD型LED的数量，有效降低光源总成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

图1是本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种SMD型LED，包括SMD型LED ，所述SMD型LED的支架上设有导热底座，所述导热底座封装有LED晶片1。

SMD型LED的支架通过导热焊垫2焊接导热底座，导热底座设有支架，LED晶片1封装在导热底座的支架内。

SMD型LED的外形规格为：长：3.0-8.0 mm，宽：0.6-3.0mm，厚：0.6-1.4mm。

实施例1：SMD型LED的外形规格为：长、宽、厚：3.0-4.0mm*1.0-3.0mm*0.8-1.4mm；

实施例2：SMD型LED的外形规格为：长、宽、厚：4.0-6.0mm*0.6-3.0mm*0.6-1.0mm；

实施例3：SMD型LED的外形规格为：长、宽、厚：4.0-8.0mm*0.6-3.0mm*0.6-1.0mm。

将常规SMD型LED的支架上增加导热底座，在带导热底座的支架内封装较高功率的LED晶片1。带导热底座的支架可以很好的将较高功率的LED晶片1产生的热量导出。

本实用新型SMD型LED支架采取热电分离设计带有导热底座。LED封装过程中新的封装方式、方法来改善LED使用性能，使同等规格的LED亮度得到显著提高,降低封装热阻，有效的减少光衰。