[实用新型]PCB碱性蚀刻液再生回收系统有效
| 申请号: | 201120387384.9 | 申请日: | 2011-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN202246873U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
| 发明(设计)人: | 刘光荣 | 申请(专利权)人: | 福建莆田南华电路板有限公司 |
| 主分类号: | C23F1/46 | 分类号: | C23F1/46 |
| 代理公司: | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 林志峥 |
| 地址: | 351117 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | pcb 碱性 蚀刻 再生 回收 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及印刷线路板的制造设备领域,特别涉及一种PCB碱性蚀刻液再生回收系统。
背景技术
在印刷线路板生产过程中,碱性蚀刻是一个重要的步骤。随着蚀刻的进行,蚀刻液中铜离子浓度越来越高,蚀刻速度越来越慢,如果不更换会严重影响蚀刻进度及质量。碱性蚀刻废液不仅含有大量铜离子,还含有其他有价值的化学物质。因此厂家基本上都会自行处理或者委托有资格的商家进行回收处理。
目前,有多种方式回收蚀刻废液中的铜,有代表性的技术包括:1、化学法。在废液中加入NaOH,与铜离子结合生成氢氧化铜沉淀,再制成CuO或CuSO4结晶等,这种方法可以回收Cu,但消耗化学品较高,能耗大,而且产生难以处理的废水,废水中Cu离子浓度超标,废液中的大量氨也难以降解,需要花大量的成本进行再处理;2、直接电解法。代表性的是德国Elochem碱性蚀刻液回收系统。该方法要求将碱性蚀刻液中的CuCl2改为CuSO4。产生蚀刻废液后,由于废液中没有Cl-离子,可以不用萃取直接电解得到铜,从而降低蚀刻液中的铜离子浓度,达到再生和回收铜的目的。但该技术会严重降低蚀刻线的速度和质量,大多数厂家难以接受;3、萃取然后电解得到铜。该方法尚存在以下缺陷:(1)萃取后蚀刻液中铜的浓度很难准确控制,对蚀刻液的再生回用有影响;(2)难以避免一部分萃取液进入蚀刻液中,影响蚀刻的效果,时间稍长甚至破坏蚀刻液,导致蚀刻液必须完全更换;(3)一部分物质不能回用,达不到完全闭路的效果;(4)加入氨水后蚀刻液的体积越来越多,以至生产线难以完全容纳,必须扔弃部分蚀刻液,并产生高浓度污水;(5)反萃取时间长,体积大。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种PCB碱性蚀刻液再生回收系统,能准确控制蚀刻液的铜浓度,并降低蚀刻液中的萃取液含量,使蚀刻液得以在生产线上循环利用。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种PCB碱性蚀刻液再生回收系统,包括蚀刻罐、混合萃取罐、萃取液储存罐、重力分离器、电解槽、调节罐及氨水储存罐,
所述蚀刻罐设有进液口A与出液口A,所述进液口A与所述调节罐管路连接,所述出液口A分别与所述混合萃取罐和调节罐管路连接;
所述混合萃取罐设有进液口B与出液口B,所述进液口B分别与所述出液口A和萃取液储存罐管路连接,所述出液口B与所述重力分离器管路连接,所述混合萃取罐内设有搅拌装置B;
所述萃取液储存罐设有进液口C与出液口C,所述进液口C与所述电解槽管路连接,所述出液口C与所述混合萃取罐的进液口B管路连接;
所述重力分离器设有进液口D与出液口D,所述进液口D与所述混合萃取罐的出液口B管路连接,所述出液口D分别与所述电解槽和调节罐管路连接;
所述电解槽设有进液口E及出液口E,所述进液口E与所述出液口D管路连接,所述出液口E与所述进液口C管路连接,所述电解槽内设有电极板;
所述调节罐设有进液口F与出液口F,所述进液口F分别与出液口A、出液口D及氨水储存罐管路连接,所述出液口F与所述进液口A管路连接,所述调节罐内设有搅拌装置F、比重计及PH检测装置。
其中,所述萃取液储存罐内储存的萃取液为38~80%质量浓度的硫酸溶液。
其中,所述出液口D与所述进液口F之间还连接有高效纤维过滤器。
其中,所述重力分离器内设有微气泡生成装置。
其中,所述电极板为不锈钢电极板,所述电极板的间距为5~8厘米。
其中,所述出液口A与所述进液口B、进液口F之间还连接有第一抽吸泵。
其中,所述出液口F与所述进液口A之间还连接有第二抽吸泵。
本实用新型与现有技术相比,所具有的有益效果为:
1、利用比重计,可以准确控制再生蚀刻液中的铜浓度;
2、将蚀刻罐中经蚀刻后的含有高浓度铜离子的蚀刻废液直接引入调节罐内与萃取分离后的铜离子浓度较低的蚀刻液进行混合调节,使部分蚀刻废液无需经过萃取与分离即可再次投入使用,同时也免去了在萃取分离后的蚀刻液中添加铜离子以配制符合生产要求的再生蚀刻液的过程,提高了回收产量,缩短了回收周期,节约了回收成本;
3、在调节过程中,利用搅拌装置F的混合空气搅拌作用,将混合后的蚀刻液中可能存在的Cu+氧化为Cu2+,提高了再生蚀刻液的蚀刻速率;
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