[实用新型]互联条浸泡沥干装置有效
| 申请号: | 201120385726.3 | 申请日: | 2011-10-11 |
| 公开(公告)号: | CN202259392U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
| 发明(设计)人: | 张洁 | 申请(专利权)人: | 浚鑫科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
| 地址: | 214443 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 互联条 浸泡 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及互联条加工器材技术领域,特别涉及一种互联条浸泡沥干装置。
背景技术
在光伏产业中,尤其是光伏组件加工制造过程中,需要采用互联条将电池片等相关部件连接在一起。而随着工作强度的不断提高,人们对于互联条的加工制造工艺也提出了更高的要求。
目前现有的互联条加工过程中,通常是先将互联条置于装有助焊剂的浸泡盒内浸泡,而后由操作人员手工将浸泡完成后的互联条由浸泡盒内捞起,并悬空等待其自然沥干。由于整个操作过程基本依靠手工实施,操作较为繁琐,且加工效率较为低下。
因此,如何提供一种装置,使得互联条的加工过程更加简便易行,并提高其加工效率是本领域技术人员目前需要解决的重要技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种互联条浸泡沥干装置,该互联条浸泡沥干装置能够使得互联条的加工过程更加简便易行,并使其加工效率相应提高。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种互联条浸泡沥干装置,包括相互套装配合的外盒体和内盒体,所述内盒体的底部具有若干通孔,所述内盒体与所述外盒体之间还设置有支撑装置。
优选地,所述外盒体上设置有与所述支撑装置相配合的定位装置。
优选地,所述支撑装置具体为合页翻盖,所述合页翻盖的顶部与所述内盒体相连接,所述合页翻盖的中部具有沿横向设置的铰轴。
优选地,所述定位装置具体为卡槽,且所述合页翻盖的底部具有与所述卡槽相适配的卡头。
优选地,所述合页翻盖的数量具体为两个,且分别设置于所述内盒体的两侧;
所述卡槽的数量具体为两个,且所述卡槽的位置与所述合页翻盖的位置一一对应。
相对上述背景技术,本实用新型所提供的互联条浸泡沥干装置,包括相互套装配合的外盒体和内盒体,所述内盒体的底部具有若干通孔,所述内盒体与所述外盒体之间还设置有支撑装置。使用过程中,将待加工的互联条放置于所述内盒体底部,将所述内盒体嵌入装有助焊剂的外盒体内,此时助焊剂经由所述通孔进入所述内盒体内,以便对各互联条进行浸泡加工,待浸泡完成后,所述支撑装置将所述内盒体撑起,助焊剂经由所述通孔漏出所述内盒体,并回流至所述外盒体内,以便使各互联条沥干,使得所述互联条浸泡沥干装置兼具浸泡盒沥干加工能力,整个加工过程简便易行,大大减少了加工所需的纯手工操作,使得互联条的浸泡沥干加工效率得以相应提高。
在本实用新型的另一优选方案中,所述外盒体上设置有与所述支撑装置相配合的定位装置。该定位装置能够保证撑起后的所述内盒体与所述外盒体完全脱离,以使所述内盒体内残余的助焊剂能够由所述通孔完全漏净,以保证互联条的沥干作业更加彻底。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种具体实施方式所提供的互联条浸泡沥干装置的装配结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的核心是提供一种互联条浸泡沥干装置,该互联条浸泡沥干装置能够使得互联条的加工过程更加简便易行,并使其加工效率相应提高。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
请参考图1,图1为本实用新型一种具体实施方式所提供的互联条浸泡沥干装置的装配结构示意图。
在具体实施方式中,本实用新型所提供的互联条浸泡沥干装置,包括相互套装配合的外盒体11和内盒体12,内盒体12的底部具有若干通孔121,内盒体12与外盒体11之间还设置有支撑装置。使用过程中,将待加工的互联条放置于内盒体12底部,将内盒体12嵌入装有助焊剂的外盒体11内,此时助焊剂经由通孔121进入内盒体12内,以便对各互联条进行浸泡加工,待浸泡完成后,所述支撑装置将内盒体12撑起,助焊剂经由通孔121漏出内盒体12,并回流至外盒体11内,以便使各互联条沥干,使得所述互联条浸泡沥干装置兼具浸泡盒沥干加工能力,整个加工过程简便易行,大大减少了加工所需的纯手工操作,使得互联条的浸泡沥干加工效率得以相应提高。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





