[实用新型]一种清洗硅片用清洗筐

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子信息材料中硅材料的加工领域，特别涉及一种清洗硅片用清洗筐，清洗筐应用于硅片前道清洗工序。

背景技术

近年来，由于电子信息产业的飞速发展、产品需求的不断提高，对电子产品的主要原材料--硅晶圆片在质量方面提出了更高的要求。顺从大的趋势，对晶圆片的表面质量要求越来越高。同时随着信息产业对硅片需求量的不断提高，要求生产出更多的硅晶圆片，对清洗工序的产量也提出新的要求。但是传统清洗工序中的清洗筐设计比较落后，并且迟迟没有改进，严重制约了清洗环节的发展。

传统清洗筐的不足主要体现在三个方面：1.对硅圆片的质量方面：清洗机内的清洗槽底部装有超声震板，超声从振板里从下往上发出，作用在硅片中。传统清洗筐底部托盘采用“田”字形杆结构，“田”字形杆遮挡了向上的超声，造成硅片表面受超声作用不均匀，导致局部清洗不干净，影响清洗质量。2.清洗筐坚固方面：传统清洗筐采用正四边型固定，容易造成形变、扭曲，在使用时对硅片产生应力，对硅片质量造成潜在危险，严重时导致筐内硅片全部碎裂。3.产能方面：因清洗机内槽体尺寸固定，清洗筐尺寸要小于清洗槽体尺寸，这很大程度上限制了清洗筐尺寸 传统清洗筐尺寸395*350mm ，使清洗筐只能放3寸片架6个、4寸片架4个、5寸片架4个、6寸片架2个。

基于半导体产业对硅圆片表面清洗质量、产量的要求不断提高和现形势下清洗筐的诸多不足，迫使我们对现有清洗筐经行局部改造，提高清洗水平。需要研制一种能提高表面质量和清洗产能的清洗筐。而目前国内尚未有能达到上述要求的清洗硅片用清洗筐出现，也未见文献有此方面技术文章的报道。

发明内容

本实用新型的目的就是为克服现有技术的不足，针对清洗工序的需求，提供一种硅片清洗筐的设计方案，通过改进现有硅片清洗筐的结构，使其在于清洗工序发挥效能，从而提高硅圆片清洗的表面质量、使清洗筐更加坚固和提高硅圆片的清洗产能。

本实用新型是通过这样的技术方案实现的：一种清洗硅片用清洗筐由主框架、筐架提拉部位和片架滑道组件三大部分组成，其特征在于，所述的主框架主要由四个水平放置的底部固定杆、四个水平放置的上部固定杆、四个垂直放置的竖直固定杆构成框架主体，框架主体起主要支撑作用；其中，四个水平放置的上部固定杆分为两个横向和两个纵向的固定杆，两个横向和两个纵向的固定杆的固定位置不在一个水平线。

筐架提拉部位主要包括两个梯形提拉横杆和两个衔接杆连接构成；

片架滑道组件包括2个π形滑动套和2个片架轨道杆，π形滑动套的两端为滑动套管，两滑动套管之间为支撑管，片架滑道组件中由每两个π形滑动套和一个片架轨道杆连接为一组，两组π形滑动套分别套装在两个竖直固定杆上； 片架轨道杆通过滑动套连接在竖直固定杆上，滑动套沿竖直固定杆上下可调节，片架滑道组件通过顶丝在竖直固定杆上固定位置；挡片卡在片架轨道杆相邻横杆上。

四个竖直固定杆上部焊接四个定位挡片，用于清洗过程中清洗筐的定位。

挡片是由一片方形带两个卡口的不锈钢板构成，两个卡口配合卡在与片架轨道杆相邻横杆上。  

清洗筐所用材质为直径10mm的不锈钢杆。

本实用新型的有益效果：改进后的清洗筐主框架结构简单，不遮挡向上的超声波，硅片表面受超声作用均匀，清洗硅圆片的表面洁净度，清洗筐的坚固，提高了清洗硅圆片产能。

附图说明

图1：磨片清洗筐主视图；

图2：磨片清洗筐俯视图；

图3：磨片清洗筐侧视图；

图4：挡片结构示意图。

其中：1.主框架，2.框架提拉部位， 3.片架滑道， 4.竖直固定杆，5.滑动套，6.顶丝，7. 底部固定杆， 8.片架轨道杆，9．上部固定杆， 10.挡片， 11.定位挡片，12.提拉横杆， 13.衔接杆； 14.三角固定杆，51. 滑动套管， 52.支撑管。

具体实施方式

为了更清楚的理解本实用新型，结合附图和实例详细描述本实用新型：

如图1至图4所示，一种清洗硅片用清洗筐由主框架 1 、筐架提拉部位 2 和片架滑道组件 3 三大部分组成，所述的主框架 1主要由四个水平放置的底部固定杆7、四个水平放置的上部固定杆9、四个垂直放置的竖直固定杆 4 组成构成框架主体，框架主体起主要支撑作用；其中，四个水平放置的上部固定杆 9 分为两个横向和两个纵向的固定杆，两个横向和两个纵向的固定杆的固定位置不在一个水平线。