[实用新型]一种地铁票有效
申请号: | 201120384041.7 | 申请日: | 2011-10-11 |
公开(公告)号: | CN202422178U | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 巢建国;孔学群;邱瑞敏 | 申请(专利权)人: | 上海安全印务有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;B32B27/08;B32B27/30;B32B27/36 |
代理公司: | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人: | 陈贞健 |
地址: | 200082 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 种地 铁票 | ||
技术领域
本实用新型属于地铁票领域,特别是一种可实现精确数卡的地铁票。
背景技术
目前,地铁票的数卡准确率不高,其大致由以下两种原因造成:一方面是数卡器的影响,另一方面是地铁卡的影响。目前大多使用的深圳市雄帝科技发展有限公司生产现有的光电气动数卡器,其采用数卡光电传感器对卡片进行点数,同时采用吹气装置使卡片分散开,从而克服了由于卡片粘连而造成的数卡准确率低的弊端。其更加适用于电话卡、工卡的数卡,具有较高准确率。但是,对于采用现有生产工艺生产的地铁票,用地铁公司指定的雄帝光电气动数卡器数卡,400张地铁票的数卡正确率几乎为“0”,成为阻碍地铁卡销售进入市场的关键因素,解决不了数卡问题,地铁票就无法进入市场。
现有地铁票自上至下的层结构为:PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯,polyethylene terephthalate)印刷层、PVC(聚氯乙烯,PolyVinyl Chloride)填充层、INLAY(嵌入式)天线层、PVC填充层、PET印刷层。其中INLAY天线层的自上至下层结构为:铝箔、透明PET、铝箔。现有地铁票不适用于上述光电气动数卡器的主要原因为:原胶卡天线中心PET为透明PET,但横截面则形成黑灰色,干扰数卡机对卡间隙之间的识读。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种可实现精确数卡的地铁票。
本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:
一种地铁票,包括自上至下层叠的上PET印刷层、上PVC填充层、INLAY天线层、下PVC填充层及下PET印刷层,INLAY天线层由自上至下层叠的上铝箔层、PET层、下铝箔层复合而成,在INLAY天线层上表面封装芯片,所述INLAY天线层中的PET层为白色PET层。
所述白色PET层的厚度为0.036~0.4mm。
所述上PVC填充层为双层PVC填充层,在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层上芯片位置制有芯片避让孔。
在所述上PVC填充层的双层PVC填充层中远离INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层的芯片位置也制有芯片避让孔。
所述下PVC填充层为双层PVC填充层,在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层上芯片位置制有芯片避让孔。
一种地铁票加工工艺,包括以下步骤:制作INLAY天线层,封装芯片,上PVC填充层及下PVC填充层压油印刷,INLAY天线层与上、下PVC填充层的复合,制作上、下PET印刷层,其特征在于:所述INLAY天线层由上、下双层铝箔与白色PET层复合而成。
所述上PVC填充层为双层PVC填充层,在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层上芯片位置制有芯片避让孔。
在所述上PVC填充层的双层PVC填充层中远离INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层的芯片位置也制有芯片避让孔。
所述下PVC填充层为双层PVC填充层,在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层上芯片位置制有芯片避让孔。
所述的白色PET层的性能参数为:耐热度为180℃以上,刚性1.11以上,伸长率:纵向拉伸力55MPa以内,横向拉伸力65MPa以内。
本实用新型的优点和积极效果是:
1.本实用新型地铁票的INLAY天线层采用白色PET层代替原有的透明PET层,经制成铝箔天线压卡后测试,数卡正确率达到90%以上。由于原透明PET层颜色过深,严重干扰数卡器对卡间隙之间的识读,而本实用新型所采用的白色PET层的颜色淡化,因此不会影响卡之间间隙颜色的识读,数卡的正确率大大提高。
2.本实用新型地铁票的上PVC填充层中接近INLAY天线层的PVC填充层上制有芯片避让孔,用于嵌入天线层上的芯片(芯片朝上),避免压卡过程对芯片造成损坏。
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