[实用新型]一种新型手机外贴IC卡有效
| 申请号： | 201120381596.6 | 申请日： | 2011-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN202282025U | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 汤远华 | 申请（专利权）人： | 北京意诚信通智能卡股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100089 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 手机 ic | ||
【权利要求书】：
1.一种新型手机外贴IC卡，其特征在于：包括黏贴在手机表面上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、PCB天线电路板和吸波材料层；所述PCB天线电路板上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。
2.根据权利要求1所述的新型手机外贴IC卡，其特征在于：所述吸波材料层的内侧设有一层粘结层。
3.根据权利要求1所述的新型手机外贴IC卡，其特征在于：所述吸波材料层为铁氧体层。
4.根据权利要求1-3任一所述的新型手机外贴IC卡，其特征在于：所述塑胶保护层与PCB天线电路板之间设有图案印刷层。
5.根据权利要求1-3任一所述的新型手机外贴IC卡，其特征在于：所述PCB天线电路板上设有双面蚀刻的环形线圈，将双面的环形线圈进行串联，在所述环形线圈上焊接贴片电容，所述IC芯片焊接在串联好的环形线圈两端。
6.根据权利要求4所述的新型手机外贴IC卡，其特征在于：所述PCB天线电路板上设有双面蚀刻的环形线圈，将双面的环形线圈进行串联，在所述环形线圈上焊接贴片电容，所述IC芯片焊接在串联好的环形线圈两端。
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