[实用新型]一种波峰焊接浸锡时间测试仪

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于波峰焊接电路板的设备，尤其是一种波峰焊接浸锡时间测试仪。 

背景技术

在电子组装行业波峰焊接过程中，很多焊接质量异常(如尖刺、短路、未上锡等)都与PCB板在过波峰焊接工序浸锡时间长短有关。为了保证PCB板上焊点的焊接质量，确保生产过程顺畅，生产时一般要求PCB板在过波峰焊接工序时的浸锡时间必须满足如下要求：有铅焊接时间2.5～5s，无铅3.5～5s。目前对PCB板过波峰焊接工序的浸锡时间测定有如下几种方式： 

1、玻璃板法。将带有刻度的玻璃板在波峰焊机传达链上移动，然后查看玻璃板上预留的刻度，通过测量其长度和链速计算出浸锡时间。这种方式由于玻璃板比实际PCB板的润湿差，测量误差大； 

2、温度曲线测试法。通过专业的炉温测试仪测量元件在过波峰焊炉时温度曲线从而通过软件计算得出元件浸锡时间，这种测试方法由于温度惯性大而使测试结果只能精确到1S级，不能满足精密测量的要求，且这种测试还需电脑及软件支持，测试不方便，数据显示不直观； 

3、插针法。在垂直于PCB传送方向上排布一排插针，插针两两用导线连接起来，正常情况下两两断开，一旦进入波峰焊接时，两两导通，当任何一个引脚和锡波脱离时，电路断开，通过测量导通时间从而得出浸锡时间。这种测试方式准确，但是测试结果一般需电脑进行处理，数据显示不直观，同时这种方式需要特定的PCB(用来插针)，测试特定的焊点，不能任意选择PCB板或者任意焊点进行测试，无法模拟现场生产时的各种PCB板，给现场测试带来不便。 

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种操作灵活简易、测量精确度高、测试结果显示直观的波峰焊接浸锡时间测试仪。 

本实用新型提供的一种波峰焊接浸锡时间测试仪，其包括供电电路、单片机、存储电路、显示电路、第一探针和第二探针，该单片机包括第一I/O端口、第二I/O端口和用于计算所述第一I/O端口和所述第二I/O端口导通时间的定时器，所述供电电路、所述存储电路及所述显示电路分别与所述单片机的相应端口电连接，所述第一探针与所述第一I/O端口和所述供电电路的负极电连接，所述第二探针与所述第二I/O端口电连接。 

作为上述技术方案的优选实施例，所述显示电路包括数码显示管。 

作为上述技术方案的优选实施例，还包括LED指示灯，该LED指示灯与所述单片机的相应端口电连接。 

作为上述技术方案的优选实施例，还包括按键控制开关，该按键控制开关与所述单片机的相应端口电连接。 

作为上述技术方案的优选实施例，所述供电电路包括电源，该电源为干电池。 

作为上述技术方案的优选实施例，所述供电电路包括电源开关，该电源开关设置在所述电源与所述单片机之间。 

作为上述技术方案的优选实施例，还包括壳体，所述供电模块、所述单片机控制模块、所述存储模块及所述显示模块装于该壳体内。 

使用本实用新型的波峰焊接浸锡时间测试仪时，将第一探针与锡炉壁连接，第二探针与元器件引脚相连，PCB板在波峰焊接过程中，元器件引脚在未进入锡波之前，第一探针与第二探针不导通，单片机的第二I/O端口电平为高，当元器件引脚在进入锡波后，由于熔融的锡波为导体，第一探针与第二探针导通，单片机的第二I/O端口被接至地而变为低电平，当元器件引脚离开锡波后，第一探针与第二探针不导通，单片机的第二I/O又被变为高电平，单片机的定时器计算第二I/O端口的低电平时间，从而得出波峰焊接浸锡时间，并将测量结果及测量次序通过显示电路直观显示。 

与现有技术相比，本实用新型的波峰焊接浸锡时间测试仪，具有如下优点： 

1.测量结果准确可靠，测量精度高(可精确到0.1S级)，测量直观显示，弥补目前市场上只针对浸锡时间长短进行测定的简易型仪器或者设备的短缺； 

2.操作灵活简易，可对现场生产的PCB板上任意焊点进行测试，无需额外的工装等支持。 

附图说明

图1是本实用新型实施例1的方框图； 

图2是本实用新型实施例1的使用状态图。 

附图标记说明：10-波峰焊接浸锡时间测试仪、101-单片机、102-第一I/O端口、103-第一探针、104-第二I/O端口、105-第二探针、106-显示电路、107-LED指示灯、108-存储电路、109-干电池、110-电源开关、111-按键控制开关、20-元器件引脚、30-PCB板、40-锡炉壁、50-锡波。 

具体实施方式