[实用新型]一种行波管收集极的焊接夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波电子器件装配领域，具体涉及一种行波管收集极的焊接夹具。 

背景技术

在行波管收集极的制造过程中，收集极需要不断提高自身散热能力，从而满足大功率行波管的工作需求。行波管收集极，由内芯、设于内芯外部的外壳及设于内芯与外壳间为内芯及外壳提供支撑与绝缘的陶瓷杆构成；电子注打到收集极内芯上时，电子注的动能在收集极内芯上转换为热能，收集极内芯及陶瓷杆再将这些热能传导到收集极外壳上耗散掉。 

通常，行波管收集极的内芯、陶瓷杆及外壳三者间通过钎焊的方式连接，内芯通常使用无氧铜材料，因无氧铜材料热导率很高，而陶瓷杆膨胀系数与无氧铜相差太多；在钎焊高温时内芯与陶瓷杆间的间隙由于膨胀量不同而变的太大而无法钎焊，影响焊接稳定性；同时对应需要高热导率的外壳处(与导热底板相连)不能再使用无氧铜材料。 

通常通过在收集极内芯处设计释放焊接应力的齿状结构来克服内芯与陶瓷杆之间的焊接问题，但由于齿状结构没有机械强度，焊接后一碰就会变形，因而只能使用在不与外界接触的收集极内芯部分，无法使用在外壳上；对应外壳与陶瓷杆焊接的问题，通常的解决方法是外壳处使用与陶瓷膨胀系数接近的可伐材料。但由于大功率行波管对散热性能的要求越来越高，收集极外壳使用可伐材料将导致热量难以传导出去，严重影响大功率行波管工作的稳定性。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种既能提高行波管散热能力，又能够保证行波管陶瓷杆及外壳焊接稳定性，进而保证大功率行波管工作稳定性的行波管收集极的焊接夹具。 

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为： 

所述行波管收集极的焊接夹具，所述行波管收集极，包括内芯及陶瓷杆，还包括无氧铜外壳，所述内芯及陶瓷杆设于所述无氧铜外壳内部，且所述陶瓷杆设于内芯及无氧铜外壳间；所述焊接夹具，包括套装于所述行波管收集极外表面的不锈钢套环及套装于所述不锈钢套环外表面的钼套筒；还包括与套装有不锈钢套环及钼套筒的收集极一端连接的底座及压紧在所述收集极另一端上的压块。 

所述不锈钢套环套装于所述无氧铜外壳外表面上。 

在所述底座中心设有底座凸台，所述行波管收集极的内芯一端卡在该底座凸台上。 

沿所述压块一端中心伸出压块凸台，所述压块一端通过该压块凸台卡装在所述陶瓷杆上。 

所述不锈钢套环由多段压接构成。 

所述钼套筒由多段压接构成。 

本实用新型的优点在于：所述行波管收集极的焊接夹具，通过在收集极外表面上套装热膨胀系数大的不锈钢套环，再将热膨胀系数小的钼套筒套装在不锈钢套环外表面上；在陶瓷杆及无氧铜外壳钎焊时，使得不锈钢套环向外的热膨胀量受到限制，从而使得膨胀量都向内施加；进而使得收集极的无氧铜外壳与陶瓷杆受到均匀力的作用而贴紧，完成收集极的无氧铜外壳与陶瓷杆的钎焊工艺，保证了收集极的陶瓷杆与无氧铜外壳的焊接稳定性；本实用新型能够解 决由于无氧铜、陶瓷杆热膨胀系数相差太大而无法钎焊的问题，同时收集极外壳采用高热导率的无氧铜材料取代可伐材料，能够提高收集极的散热性能，进而保证行波管的工作稳定性，提高行波管性能。 

附图说明

下面对本实用新型说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明： 

图1为本实用新型行波管收集极的焊接夹具的结构示意图； 

上述图中的标记均为： 

1、内芯，2、陶瓷杆，3、无氧铜外壳，4、不锈钢套环，5、钼套筒，6、底座，7、压块。 

具体实施方式

下面对照附图，通过对最优实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。 

如图1所示，所述行波管收集极的焊接夹具，所述行波管收集极，包括内芯1及陶瓷杆2，还包括无氧铜外壳3，内芯1及陶瓷杆2设于无氧铜外壳3内部，且陶瓷杆2设于内芯1及无氧铜外壳3间；所述焊接夹具，包括套装于行波管收集极外表面的不锈钢套环4及套装于不锈钢套环4外表面的钼套筒5；还包括与套装有不锈钢套环4及钼套筒5的收集极一端连接的底座6及压紧在所述收集极另一端上的压块7。