[实用新型]一种单面双接触柔性线路板有效
申请号: | 201120370134.4 | 申请日: | 2011-09-29 |
公开(公告)号: | CN202335060U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 庄瑞国;徐剑初;谢晓春 | 申请(专利权)人: | 温州银河电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
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地址: | 325025 浙江省温州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单面 接触 柔性 线路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及柔性线路板结构,特别是一种单面双接触柔性线路板。
背景技术
随着各种电子设备的小型化和轻量化的发展,就要求采用厚度薄、重量轻,同时具有优越弯折性能以及多功能化的柔性线路板作为电子设备的重要配件,单面柔性线路板只能焊盘面与电子元件相连接,双面柔性线路板虽然能够双面与电子元件相连接,但其接插端厚度相对较厚,因此,单面双接触柔性线路板由此产生。
目前,常用的单面双接触柔性线路板的结构图如图1、图2、图3所示,其包括底层覆盖膜3、纯铜箔2及顶层覆盖膜1,底层覆盖膜3与顶层覆盖膜1上分别设有用于接触金手指的条状形窗口5、4,其金手指6处于悬空状态,因此在生产过程中及后续的使用过程中,不可避免的产生皱折变形,甚至断裂,影响产品的良率,制作成本居高不下。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种令金手指不易皱折变形的单面双接触柔性线路板。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术解决方案:一种单面双接触柔性线路板,包含由基材层和铜箔层组成的单面覆铜板及覆盖膜,在所述的覆盖膜上设有用于接触金手指的条状形窗口,其特征在于在对应各金手指的所述基材层上设有方形小窗口,使方形小窗口呈间隔开设,所述方形小窗口尺寸小于各金手指区域尺寸。
由于采用上述结构,使得金手指周边得到底层覆铜板基材的支撑,即能满足单面柔性线路板双接触的性能,又加强金手指在生产过程及后续使用过程中的抗皱折变形能力,克服常用的单面双接触柔性线路板的镂空金手指易皱折变形的缺陷,提高产品的制作良率,减少成本的浪费,并且该单面双接触柔性线路板结构简单、性能好。
附图说明
图1为现有单面双接触柔性线路板结构断面剖视图。
图2为图1俯视图。
图3为图1仰视图。
图4为本实施例的线路板结构断面剖视图。
图5为图4俯视图。
图6为图4仰视图。
具体实施方式
如图4、图5、图6所示,本实施例包含由基材层30和铜箔层20组成的单面覆铜板及覆盖膜10,所述覆盖膜10层压固化在所述铜箔层20上,在所述的覆盖膜10上设有用于接触金手指的条状形窗口40,在对应各金手指60的所述基材层30上设有方形小窗口50,所述方形小窗口50尺寸小于各金手指区域尺寸,使方形小窗口50呈间隔开设,形成两面都能与外界接触的金手指60。
本实施例的单面双接触柔性线路板制作方法具体包括以下步骤:
(1)下料:将所用材料按制作所需的规格尺寸进行裁切。
(2)条状形窗口制作:覆盖膜10为产品的线路保护层,需要钻出覆盖膜对位孔及冲切定位孔等其它辅助孔;然后采用模具在覆盖膜10上冲切出条状形窗口40。
(3)线路制作:在单面覆铜板的铜箔层20上制作出所需的顶层线路。
(4)层压固化:将步骤(2)中得到的覆盖膜10贴于步骤(3)中得到的顶层线路上,然后将其层压固化在铜箔层20上。
(5)方形小窗口制作:在步骤(4)中得到的单面覆铜板的基材层30上,对应各金手指的位置激光切割方形小窗口50,使方形小窗口50呈间隔开设,同时切割所得的方形小窗口尺寸比各金手指区域尺寸略小。具体尺寸可根据实际产品的要求进行确定。
(6)等离子处理:用等离子处理方法去除方形小窗口50上的残余物,提高金手指表面涂覆的质量。
(7)表面处理:用刷板、化学清洗等表面处理方法去除金手指60上的氧化物等,提高金手指60表面涂覆的质量。
(8)表面涂覆:在单面双接触柔性线路板的裸露铜导体表面涂覆上贵金属,既防比被氧化,也可具有良好的导电和耐磨效果。
(9)丝印字符:通过丝印方式在产品上印上所需的字符标识。
(10)电测:电检测试出合格品。
(11)外形加工:通过冲切等方式制作出所需的产品外形。
在上述实施例中,是先将冲切有条状形窗口40的覆盖膜10与制作有线路的单面覆铜板层压固化后,再利用激光在底层基材上切割方形小窗口50,且该方形小窗口50尺寸比各金手指区域尺寸略小,使得金手指60周边得到底层覆铜板基材30的支撑,即能满足单面柔性线路板双接触的性能,又加强金手指60在生产过程及后续使用过程中的抗皱折变形能力,克服常用的单面双接触柔性线路板的镂空金手指易皱折变形的缺陷,提高产品的制作良率,减少成本的浪费,并且该单面双接触柔性线路板结构简单、性能佳。
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