[实用新型]米粉挤出模具有效
申请号: | 201120369819.7 | 申请日: | 2011-09-29 |
公开(公告)号: | CN202340765U | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 魏铭庆 | 申请(专利权)人: | 魏铭庆 |
主分类号: | A23L1/164 | 分类号: | A23L1/164;A23P1/12 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明;王联军 |
地址: | 中国台湾台中市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 米粉 挤出 模具 | ||
技术领域
本实用新型有关于一种米粉挤出模具,特别是指一种具有若干阶层孔的米粉挤出模具。
背景技术
如中国台湾专利第M294210号新型专利,现有设计的米粉挤出模具中的挤丝孔为由大到小的锥形无阶层结构,因此,当挤压米粉团而至现有设计的米粉挤出模具中的挤丝孔时,常会造成米粉团塞在孔内,导致必须常清理现在设计的米粉挤出模具中的挤丝孔,使得生产效率降低。
实用新型内容
本实用新型的目的在提供一种具有若干阶层孔的结构,该结构可以降低米粉团塞在孔内的机率并提升米粉丝的生产效率的米粉挤出模具。
为达到上述目的,本实用新型采用一种米粉挤出模具,其中,
一本体,呈凸型圆盘状;以及
若干阶层孔,该阶层孔分布在于本体,所述各阶层孔由至少二个不同孔径的挤丝孔所连接而成,当该本体呈凸向上时,具有最大孔径的挤丝孔在最上方,具有最小孔径的该挤丝孔位在最下方,所述挤丝孔之间分别以斜向下的一导引肩部进行连接其中,所述本体周缘底部抵靠在一抵撑件上,该本体周缘顶部抵靠在一米粉挤出孔底部。
再者,所述各阶层孔具有四个挤丝孔,而当该本体凸向上时,具有最大孔径的该挤丝孔在最上方,具有最小孔径的该挤丝孔位在最下方,具有次大孔径的该挤丝孔位在具有最大孔径的该挤丝孔下方,具有次小孔径的该挤丝孔位在具有次大孔径的该挤丝孔与具有最小孔径的该挤丝孔之间。
本实用新型的有益效果是:藉由上述结构,以降低米粉团再挤压时塞在孔内的机率,并提升米粉丝的生产效率。
附图说明
图1为本实用新型米粉挤出模具的立体示意图。
图2为本实用新型米粉挤出模具的剖视图。
图3为本实用新型米粉挤出模具设置在米粉挤出孔与抵撑件之间的剖视图。
图4为在图3结构下挤压出米粉丝的示意图。
图5为本实用新型米粉挤出模具中阶层孔之一第一实施例的剖视示意图。
图6为本实用新型米粉挤出模具中阶层孔之一第二实施例的剖视示意图。
主要组件符号说明
1米粉挤出模具;2本体;3阶层孔;30导引肩部;31挤丝孔;
32挤丝孔;33挤丝孔;34挤丝孔;4抵撑件;5米粉挤出孔;
6米粉团;7米粉丝。
具体实施方式
请参考图1至图5,本实用新型的米粉挤出模具1包括一本体2及若干阶层孔3。
本体2大致呈凸型圆盘状,本体2周缘底部抵靠在一抵撑件4上,本体2周缘顶部抵靠在一米粉挤出孔5底部(如图3所示)。
阶层孔3分布在本体2,各阶层孔3由至少两个不同孔径的挤丝孔所连接而成;以两个挤丝孔31、32为例(如图5所示),当本体2凸向上时,具有最大孔径的挤丝孔31在最上方,具有最小孔径的挤丝孔32位在最下方,挤丝孔31、32之间分别以斜向下的一导引肩部30进行连接;由于具有不同孔径的挤丝孔31、32及设置在其间的导引肩部30,因此,当米粉团6在米粉挤出孔5被下压到本实用新型的米粉挤出模具1的阶层孔3时(如图4所示),相较于现有设计锥状无阶层孔的结构而言,藉由由大到小的阶层性的结构,以降低米粉团6再挤压时塞在孔内的机率,并提升米粉丝7的生产效率。
再者,以四个挤丝孔31、32、33、34为例,当本体2凸向上时,具有最大孔径的挤丝孔31在最上方,具有最小孔径的挤丝孔32位在最下方,具有次大孔径的挤丝孔33位在具有最大孔径的挤丝孔31下方,具有次小孔径的挤丝孔34位在具有次大孔径的挤丝孔33与具有最小孔径的挤丝孔32之间,挤丝孔31、32、33、34之间分别以斜向下的导引肩部30进行连接;由于具有不同孔径的挤丝孔31、32、33、34及设置在其间的导引肩部30,因此,当米粉团6在米粉挤出孔5被下压到本实用新型的米粉挤出模具1的阶层孔3时(如图4所示),相较于现有设计锥状无阶层孔的结构而言,藉由由大到小的阶层性的结构,以降低米粉团6再挤压时塞在孔内的机率,并提升米粉丝7的生产效率。
以上所述实施例的揭示仅用以说明本实用新型,并非用以限制本实用新型,故举凡数值的变更或等效组件的置换仍应隶属本实用新型的范畴。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于魏铭庆,未经魏铭庆许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120369819.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。