[实用新型]一种点胶搭载的石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种点胶搭载的石英晶体谐振器。

背景技术

电子产品上，多数芯片需要匹配晶体谐振器为其提供基准振荡频率。

一般的晶体谐振器都是利用具有压电效应的石英晶体薄片制成的，这种石英晶体薄片受到外加交变电场的作用时会产生机械振动，当交变电场的频率与石英晶体的固有频率相同时，振动便变得很强烈，这就是晶体谐振特性的反应。利用这种特性，就可以用石英晶体谐振器取代LC(线圈和电容)谐振回路、滤波器等。

在石英晶体谐振器的制造工艺中，已镀膜的石英晶片需要利用导电银胶将其固定于基座的外界。石英晶片与导电银胶的点胶搭载位置对产品的阻抗有较大的影响，影响量一般在8欧姆以上。另外，石英晶片与导电银胶的点胶搭载位置也会影响点胶的牢固度。现有技术中，没有针对不同规格的石英晶片设置精确的点胶搭载位置，导致产品的阻抗较大和点胶牢固度不好，而且还会造成DLD2、DLDH2的不稳定以及温测的跳点。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种点胶搭载的石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器能够针对不同规格的石英晶片进行调节点胶搭载位置，从而使产品的阻抗较小和点胶牢固度较好，而且使DLD2、DLDH2较稳定以及不出现温测的跳点。

其中，DLD2：是指在所特定的功率范围内测量的最大电阻与最小电阻之间的差值。

DLDH2：是指在所特定的功率范围内,各个点往返扫描中测量的最大电阻与最小电阻之间的差值中的最大值。

温测：是指在不同的温度下，产品的电参数幅度变化。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种点胶搭载的石英晶体谐振器，包括晶片本体和基体，所述晶片本体的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层，所述上表面的镀膜层和所述基体共同设置有第一导电胶涂覆区域和第二导电胶涂覆区域，所述第一导电胶涂覆区域设置有第一导电胶，所述第二导电胶涂覆区域设置有第二导电胶；

 所述第一导电胶与晶片本体的左上部搭载，所述第二导电胶与晶片本体的右上部搭载；

所述晶片本体为不同频率时，所述第一导电胶和所述第二导电胶与晶片本体的搭载位置不同。

当晶片本体的频率为12兆-24兆时，第一导电胶有一半的面积与所述晶片本体的左上部搭载，第二导电胶有一半的面积与所述晶片本体的右上部搭载；

所述第一导电胶涂覆区域和所述第二导电胶涂覆区域均设置有第一边，所述第一导电胶与所述第一导电胶涂覆区域的第一边相切，所述第二导电胶与所述第二导电胶涂覆区域的第一边相切；

所述晶片本体的左上部和所述晶片本体的右上部均设置有第一边，所述晶片本体的左上部的第一边穿过所述第一导电胶的中心，所述晶片本体的右上部的第一边穿过所述第二导电胶的中心。

当晶片本体的频率为24兆-32兆时，第一导电胶有三分之一的面积与所述晶片本体的左上部搭载，第二导电胶有三分之一的面积与所述晶片本体的右上部搭载；

所述第一导电胶设置于所述第一导电胶涂覆区域的左上角，所述第二导电胶设置于所述第二导电胶涂覆区域的右上角。

当晶片本体的频率为32兆-48兆时，第一导电胶有四分之一至三分之一的面积与所述晶片本体的左上部搭载，第二导电胶有四分之一至三分之一的面积与所述晶片本体的右上部搭载；

所述第一导电胶设置于所述第一导电胶涂覆区域的左上角，所述第二导电胶设置于所述第二导电胶涂覆区域的右上角。

本实用新型的有益效果：本实用新型所述的一种点胶搭载的石英晶体谐振器，包括晶片本体和基体，晶片本体的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层，上表面的镀膜层和基体共同设置有第一导电胶涂覆区域和第二导电胶涂覆区域，第一导电胶涂覆区域设置有第一导电胶，第二导电胶涂覆区域设置有第二导电胶；第一导电胶与晶片本体的左上部搭载，第二导电胶与晶片本体的右上部搭载；晶片本体为不同频率时，第一导电胶和所述第二导电胶与晶片本体的搭载位置不同。本实用新型能够针对不同规格的石英晶片进行调节点胶搭载位置，从而使产品的阻抗较小和点胶牢固度较好，而且使DLD2、DLDH2较稳定以及不出现温测的跳点。

附图说明

图1是本实用新型一种点胶搭载的石英晶体谐振器的实施例1的局部结构示意图。

图2是本实用新型一种点胶搭载的石英晶体谐振器的实施例2的局部结构示意图。

图3是本实用新型一种点胶搭载的石英晶体谐振器的实施例3的局部结构示意图。