[实用新型]具有节能高粘结功能的砖有效

专利信息
申请号: 201120367414.X 申请日: 2011-09-30
公开(公告)号: CN202214894U 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 陈同星 申请(专利权)人: 陈同星
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610015 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 具有 节能 粘结 功能
【说明书】:

技术领域

  本实用新型涉及建筑材料,尤其是一种具有节能高粘结功能的砖。

背景技术

现有技术中,建筑用砖普遍用条形砖,由于上述条形砖的水泥粘合面是平面,粘结度不高坚固性差。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种表面有凹坑、可设当减少水泥比例具有高粘结功能的砖。

本实用新型所采用的技术方案是:在砖的粘合面设置有凹坑,凹坑既可是椭圆、不规则圆更可是正圆,凹坑设置在砖的上下两面和左右端头,由于凹坑具有增强粘结度的功能,所以可以适当减少水泥的比例。

本实用新型的有益效果是粘合度高,可适当减少水泥比例,墙体坚固耐用。

附图说明   下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型实施例主视图。

图2是本实用新型实施例左视图。

图3是本实用新型实施例俯视图。

图中1.砖,2.凹坑。

具体实施方式    如附图所示,在砖1的粘合面设置有凹坑2。

凹坑2为正圆。

凹坑2设置在砖1的上下两面和左右端头。                             

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