[实用新型]具有节能高粘结功能的砖有效
申请号: | 201120367414.X | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN202214894U | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 陈同星 | 申请(专利权)人: | 陈同星 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610015 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 节能 粘结 功能 | ||
技术领域
本实用新型涉及建筑材料,尤其是一种具有节能高粘结功能的砖。
背景技术
现有技术中,建筑用砖普遍用条形砖,由于上述条形砖的水泥粘合面是平面,粘结度不高坚固性差。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种表面有凹坑、可设当减少水泥比例具有高粘结功能的砖。
本实用新型所采用的技术方案是:在砖的粘合面设置有凹坑,凹坑既可是椭圆、不规则圆更可是正圆,凹坑设置在砖的上下两面和左右端头,由于凹坑具有增强粘结度的功能,所以可以适当减少水泥的比例。
本实用新型的有益效果是粘合度高,可适当减少水泥比例,墙体坚固耐用。
附图说明 下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型实施例主视图。
图2是本实用新型实施例左视图。
图3是本实用新型实施例俯视图。
图中1.砖,2.凹坑。
具体实施方式 如附图所示,在砖1的粘合面设置有凹坑2。
凹坑2为正圆。
凹坑2设置在砖1的上下两面和左右端头。
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