[实用新型]一种新型热电偶测温模块

权利要求书

1.一种新型热电偶测温模块，其特征在于：所述新型热电偶测温模块包括电源系统，数字电路，模拟电路和隔离光耦，所述电源系统包括DC-DC转换模块和DC-DC隔离模块，DC-DC转换模块与数字电路相连，电压经过DC-DC隔离模块后进行电压隔离与模拟电路相连：所述数字电路包括MCU、存储器、冷端补偿和通信电路，MCU同时与存储器、冷端补偿和通信电路进行通信；所述模拟电路包括AD转换芯片、8路热电偶输入、多路开关和参考电源，8路热电偶输入与多路开关相连，多路开关与AD转换芯片相连，通过隔离光耦与数字电路的单片机相连。

2.如权利要求1所述的新型热电偶测温模块，其特征在于：所述热电偶测温模块还包括嵌入式软件，下位机软件采用C语言进行编程，采用滑动均值滤波的方式处理数据干扰。

3.如权利要求1所述的新型热电偶测温模块，其特征在于：所述电源系统中DC-DC转换模块采用LM1117-5.0芯片，DC-DC隔离模块采用稳压型S05HID05模块。

4.如权利要求1所述的新型热电偶测温模块，其特征在于：所述数字电路中MCU采用STC12C5624AD芯片。

5.如权利要求1所述的新型热电偶测温模块，其特征在于：所述模拟电路中AD转换芯片为AD7715芯片并配套有源晶振。

6.如权利要求1所述的新型热电偶测温模块，其特征在于：所述模拟电路中参考电源采用高精度基准电源AD780。

7.如权利要求1所述的新型热电偶测温模块，其特征在于：所述模拟电路中存储器采用24C16。

8.如权利要求1所述的新型热电偶测温模块，其特征在于：所述模拟电路中通信电路采用RS485通信方式。

9.如权利要求1所述的新型热电偶测温模块，其特征在于：所述MCU与存储器之间的数据传输采用高速串行通讯方式。

10.如权利要求1所述的新型热电偶测温模块，其特征在于：所述热电偶测温模块还具有地址设置功能，支持多个模块、多点测温，单条总线最多可以连接256个模块。