[实用新型]电连接组件

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接组件，尤指一种处理器与电路板的电连接组件。

【背景技术】

目前，处理器与电路板的电性连接一般通过电连接器来实现。如图1所示，所述电连接器1包括一绝缘本体11和容设于所述绝缘本体11内的多个端子12，每一所述端子12具有一接触部121伸出所述绝缘本体11上表面与一处理器2下表面的触点20电性接触，以及一焊接部122延伸出所述绝缘本体11下表面与一电路板3上表面的焊垫30焊接，以所述端子12为桥梁，所述处理器2与所述电路板3实现电性连接。这种电连接组件整体高度不仅包括所述处理器2本身的高度、所述电路板3的高度、焊接部分的高度，而且需将所述电连接器1的高度囊括其内，因而该电连接组件的整体高度较大，无法满足电子产品例如笔记本电脑朝轻薄短小化的发展趋势。

为降低处理器整体高度，业界出现一种新的电连接组件以降低处理器连通电路板整体高度。如图2所示，这种电连接组件直接省去电连接器，将处理器4下表面的触点40与电路板5上表面的焊垫50直接通过焊料焊接，实现二者电性连接的目的。虽然这种电连接组件能够摈弃电连接器的高度不计，但其整体高度等于处理器4本身的高度加上电路板5的高度、焊接部分的高度，该整体高度在一定程度上依然无法满足笔记本电脑往超薄化发展的需求。

因此，有必要设计一种新的电连接组件以实现处理器和电路板的整体更薄。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种整体更薄的处理器与电路板的电连接组件。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电连接组件，包括：一电路板，具有相对的一电子元件安装面以及一机壳安装面，所述电路板设有一通孔贯穿所述电子元件安装面和所述机壳安装面；一处理器，包括一晶片和一基板，所述晶片电性连接至所述基板，所述基板与所述机壳安装面电性连接，所述晶片位于所述通孔内。

作为上述方案的进一步改进，所述导接面上设有多个接触部位于所述晶片周缘，所述接触部与所述机壳安装面电性连接。

进一步，所述接触件呈多排排列。

进一步，相邻排的所述接触件均不在同一列。

进一步，所述晶片进入所述通孔内的部分与所述通孔的壁面之间形成有一间隙。

作为上述方案的进一步改进，所述晶片具有相对设置的一顶面以及一底面，所述底面与所述基板电性连接，所述顶面位于所述通孔内且不超过所述电子元件安装面。

进一步，所述电路板上设有一散热元件，所述散热元件部分进入所述通孔与所述处理器接触。

进一步，所述散热元件具有一导热部，所述导热部的尺寸小于所述通孔的尺寸。

进一步，所述导热部自所述电子元件安装面进入所述通孔与所述处理器接触。

作为上述方案的进一步改进，所述电路板自所述机壳安装面朝所述电子元件安装面凹设一凹槽，所述凹槽与所述通孔侧向连通，所述基板至少部分进入所述凹槽并与所述电路板电性连接。

与现有技术相比，本实用新型由于在所述电路板上开设所述通孔，且所述晶片位于所述电路板的所述通孔内，因而所述晶片与所述电路板所占高度至少部分重合，从而整个电连接组件的高度只需考虑所述电路板的高度、所述基板的高度，以及所述基板与所述电路板之间连接部分的高度，与直接将所述处理器焊接于所述电路板上的方式相比可不计所述晶片的高度，进一步降低了所述电连接组件的整个高度，可满足笔记本电脑往超薄化发展的需求，由于所述基板与所述电路板的所述机壳安装面电性连接，使得所述处理器的所述基板部分或全部位于所述机壳安装面与机壳侧壁之间的间隙内，充分利用该间隙来容纳基板，均可达到降低处所述理器和所述电路板相对于机壳整体高度的目的，并实现处理器与电路板的电性连接。

【附图说明】

图1为第一种现有技术中处理器与电路板电连接的示意图；

图2为第二种现有技术中处理器与电路板电连接的示意图；

图3为本实用新型第一实施例分解后的立体图；

图4为本实用新型第一实施例分解后的剖视图；

图5为本实用新型第一实施例组合后的剖视图；

图6为本实用新型第一实施例加入金属壳后的剖视图；

图7为本实用新型第二实施例的剖视图；

图8为本实用新型第三实施例的剖视图；

图9为本实用新型第四实施例分解后的立体图。

背景技术的附图标号说明：

电连接器    1      绝缘本体    11     端子      12