[实用新型]LED灯管散热铝基板固定机构

说明书

技术领域

本实用新型是涉及LED灯管散热的固定机构，特别涉及一种免工具装配操作和提升散热效果的LED灯管固定机构。

背景技术

LED灯管的散热途径主要是通过散热铝基板将热量传递到灯管外壳，现有大多数产品都是采用铝基板和外壳之间自然接触的方式，采用这种固定方式铝基板和外壳贴合不密切，导致热量不能很好的传出，影响灯管寿命；还有是采用把铝基板用铆钉或螺钉固定在外壳上的方法，此种方法使得基板和外壳紧密接触，提升了导热效果，但是由于灯管宽度较窄，空间有限，采用这种固定方式费时费力，生产效率低。为此，如何提高LED灯管的散热效果，并将LED铝基板很好的固定，成为现今的研究课题。

实用新型内容

为了解决在保证LED灯管散热效果的前提下快速安装固定铝基板的问题，本实用新型提供一种LED灯管散热铝基板固定机构，本实用新型的技术方案是：包含有一个外壳、一个铝基板和数个“ㄥ”形弹片，铝基板上整齐排列着LED芯片，在其两侧有数量和“ㄥ”形弹片相同的焊盘，用于焊接“ㄥ”形弹片，“ㄥ”形弹片为弯曲结构，包括由弹簧部和焊接部组成；焊接好“ㄥ”形弹片的铝基板被插入安装在外壳的弹片接触面和铝基板接触面之间的槽内，“ㄥ”形弹片弹起顶在外壳的弹片接触面上，从而将铝基板压紧并固定在外壳的铝基板接触面。

作为一个进一步的限定，所述的焊盘和“ㄥ”形弹片的数量为四个，“ㄥ”形弹片为铜片。

本实用新型采用以上技术方案的有益效果是：不再需要采用在铝基板或者其它器件上打孔固定的方式，减少了所使用的零件数目，优化了安装工序，提高了生产效率；同时铝基板上增加的“ㄥ”形弹片，能使铝基板很好地与外壳接触，对铝基板起到固定效果的同时，又利于热量很快的传递到外壳上，降低铝基板的温度，使LED芯片有更好的散热途径，保证了LED芯片的正常工作环境，提高LED灯具的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的组装结构示意图。

图2是图1中A部的放大示意图。

图3是本实用新型的结构分解图

图4是“ㄥ”形弹片的结构示意图

图中，1外壳，11弹片接触面，12铝基板接触面，2铝基板，21焊盘，22，LED芯片，3“ㄥ”形弹片，31弹簧部，32焊接部。

具体实施方式

如图2所示，本实用新型包含有一个外壳1、一个铝基板2和数个“ㄥ”形弹片3，铝基板2上整齐排列着LED芯片22，在其两侧有数量和“ㄥ”形弹片3相同的焊盘21，用于焊接“ㄥ”形弹片3；如图4所示，“ㄥ”形弹片3为弯曲结构，包括由弹簧部31和焊接部32组成；如图1、2所示，焊接好“ㄥ”形弹片3的铝基板2被插入安装在外壳1的弹片接触面11和铝基板接触面12之间的槽内，“ㄥ”形弹片3的弹簧部31弹起顶在外壳1的弹片接触面11上，从而将铝基板2压紧并固定在外壳1的铝基板接触面12。所述的焊盘21和“ㄥ”形弹片4的数量为四个，“ㄥ”形弹片3为铜片。

籍由以上结构，本实用新型不再需要采用在铝基板2或者其它器件上打孔固定的方式，减少了所使用的零件数目，优化了安装工序，提高了生产效率；同时铝基板2上增加的“ㄥ”形弹片3，能使铝基板2很好地与外壳1接触，对铝基板2起到固定效果的同时，又利于热量很快的传递到外壳1上，降低铝基板2的温度，使LED芯片22有更好的散热途径，保证了LED芯片22的正常工作环境，提高LED灯具的使用寿命。

上述的具体实施方式只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利公开的技术方案所做出的技术内容实质相同或等同的任何的变更或修饰，均落入本专利包括的范围。