[实用新型]多芯片封装结构及电感芯片

权利要求书

1.一种多芯片封装结构，其特征在于，包括：

一载板；

一第一芯片，位于该载板的一面，且具有一上表面，该上表面具有一第一电性连接点；

一第二芯片，位于该载板的该面，且具有一第一电感图案层，该第一电感图案层具有至少三个第二电性连接点，用以在该第一电感图案层上，定义出至少二个不同的电感值；以及

一第一导线，用以电性连接该第一电性连接点与其中一个该第二电性接点。

2.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，该第一电感图案层是一螺旋状图案层，该螺旋状图案层具有至少二个螺旋圈，每一该螺旋圈具有至少四个转角，且至少一个该第二电性连接点，是位于该螺旋圈的转角。

3.根据权利要求2所述的多芯片封装结构，其特征在于，至少二个该第二电性连接点，是位于不同的该螺旋圈，且对应于该第二芯片的不同角落。

4.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，该第一电感图案层是一螺旋状图案层，该螺旋状图案层具有至少二个螺旋圈，每一该螺旋圈具有至少四个转角，且至少一个该第二电性连接点位于该螺旋圈的两个转角之间。

5.根据权利要求4所述的多芯片封装结构，其特征在于，至少二个该第二电性连接点，是位于不同的该螺旋圈，且呈现交错排列。

6.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，该第二芯片还包括：

一第一导线结构，位于该第一电感图案层下方；以及

一第一导电垫，位于该第二芯片的上表面边缘，至少一个该第二电性连接点是透过该第一导线结构电性连接该第一导电垫。

7.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，该第二芯片还包括一第二电感图案层，位于该第一电感图案层的下方，该第二电感图案层与该第一电感图案层具有相同的旋转方向，且该第二电感图案层是透过一第二导电结构电性连接该第一电感图案层。

8.根据权利要求7所述的多芯片封装结构，其特征在于，该第二电感图案层还包括一第三电性连接点，该第三电性连接点是裸露于外。

9.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，至少一个该第二电性连接点电性连接一封装引脚。

10.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，该芯片为一金属氧化物半导体场效晶体管。

11.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，该第二芯片还包括一隔离层，位于该第一电感图案层之上。

12.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，还包含一封装体，将该载板、该第一芯片、该第二芯片及该第一导线封装于内并裸露该载板中该第一芯片所在的该面的相反面的部分表面。

13.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，还包括：

一第三芯片；以及

一第二导线，将该第三芯片电性连接该第二芯片的其中一个第二电性连接点。

14.一种电感芯片，其特征在于，包括：

一基板；以及

一第一电感图案层，位于该基板上，且具有至少三个第二电性连接点以在该第一电感图案层上定义出至少二个不同的电感值。

15.根据权利要求14所述的电感芯片，其特征在于，该第一电感图案层为一螺旋状图案层，该螺旋状图案层具有至少二个螺旋圈，每一该螺旋圈具有至少四个转角，且至少一个该第二电性连接点，是位于该螺旋圈的转角。

16.根据权利要求15所述的电感芯片，其特征在于，至少二个该第二电性连接点，是位于不同的该螺旋圈，且对应于一第二芯片的不同角落。

17.根据权利要求14所述的电感芯片，其特征在于，该第一电感图案层为一螺旋状图案层，该螺旋状图案层具有至少二个螺旋圈，每一该螺旋圈具有至少四个转角，且至少一个该第二电性连接点位于该螺旋圈的两个转角之间。

18.根据权利要求17所述的电感芯片，其特征在于，至少二个该第二电性连接点，是位于不同的该螺旋圈，且呈现交错排列。