[实用新型]内埋元件的双层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板领域，尤其是一种内埋元件的双层线路板。

背景技术

一般而言，线路基板主要是由多层图案化线路层及介电层交替叠合所构成。其中，图案化线路层是由铜箔层经过微影与蚀刻制程定义形成，而介电层配置于图案化线路层之间，用以隔离两相邻的图案化线路层。此外，相邻的图案化线路层之间是透过贯穿介电层的导电通孔或导电孔道而彼此电性连接。最后，在线路基板的表面配置各种电子元件(例如主动元件或被动元件)，并通过内部线路的电路设计而达到电子信号传递的目的。然而，随着市场对于电子产品应具有轻薄短小且携带方便的需求，因此在目前的电子产品中，将原先焊接于线路基板表面的电子元件设计为可埋设于线路基板的内部的一内埋元件，这样可以增加线路基板表面的布线面积，以达到电子产品薄型化的目的。

图1为现有的一种内埋元件的的印制线路板结构剖面示意图，参考图1，现有内埋元件的印制线路板包含核心层A、第一叠合层B、第二叠合层C和内埋元件8。其中：

所述核心层A由第一介电层1，第一图案化线路层2和第二图案化线路层3组成，第一图案化线路层2与第二图案化线路层3分别位于第一介电层2的一上表面1a与一下表面1b。

在所述核心层A中设有一贯孔，并且将所述内埋元件9放置于贯孔中，其中内埋元件9具有两电极8。

所述第一叠合层B由第一表层线路5和第二介电层4组成，所述第二叠合层C由第二表层线路7和第三介电层6组成，且第二介电层4与第三介电层6分别压合在第一图案化线路层2与第二图案化线路层3上。

在所述第一叠合层B、核心层A与第二叠合层C三者之间设有贯穿三者的导电通孔11，使得第一表层线路5与第二表层线路7可透过导电通孔11彼此电性连接。

与内埋元件两电极8相对应的第二介电层4和第三介电层6上设有导电孔道10，使得内埋元件的两电极8通过导电孔道10分别与第一表层线路5及第二表层线路7电性连接。

由于内埋元件的两电极8必须经导电孔道10才能电性连接至第一表层线路5与第二表层线路7，这样会降低第一图案化线路层2与第二图案化线路层3的布线面积，进而降低第一图案化线路层2与第二图案化线路层3的布线密度。此外，内埋元件9需通过过导电孔道10与第一表层线路5与第二表层线路7电性连接，这种方式将会增加整个线路基板的厚度，而无法符合轻薄短小的产品设计要求。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种内埋元件的双层线路板，以提升第一图案化线路层、第二图案化线路层、第一表层线路与第二表层线路的布线密度，并可有效地减少整个基板的厚度。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种内埋元件的双层线路板，它包含核心层A、第一叠合层B、第二叠合层C和具有两电极的内埋元件，其中：

所述核心层A由第一介电层、第一图案化线路层和第二图案化线路层组成，第一图案化线路层与第二图案化线路层分别位于第一介电层的上表面与下表面，在所述的第一介电层中设有一贯孔；

所述第一叠合层B由第一表层线路和第二介电层组成，所述第二叠合层C由第二表层线路和第三介电层组成，且第二介电层与第三介电层分别压合在第一图案化线路层与第二图案化线路层上；

在所述第一叠合层B、核心层A与第二叠合层C三者之间设有贯穿三者的导电通孔，使得第一表层线路与第二表层线路可透过导电通孔彼此电性连接，其特征在于所述内埋元件由黏着剂将其固定在所述的第一介电层的贯孔中，固化后黏着剂的下端面与所述的第一介电层的下端面处在同一水平面上，且所述内埋元件两电极的下端面与第二图案化线路层的外表面处在同一水平面上，在所述内埋元件左、右两电极的下端外侧面与第二图案化线路层的侧面之间的第一介电层下表面上涂布一层导电胶，使内埋元件电极通过导电胶与第二图案化线路层构成电性连接。

相较于现有技术，在本实用新型中，内埋元件的电极直接电性连接至内层的第一图案化线路层或第二图案化线路层，因此，可以提升第一图案化线路层、第二图案化线路层、第一表层线路与第二表层线路的布线密度，并可改善内埋元件与第一图案化线路层或第二图案化线路层的电性连接的可靠度。此外，由于内埋元件不需透过现有的导电通孔而直接与内层的图案化线路层电性连接，因此，可以有效减小整个基板的厚度，使得应用此基板的电子产品可符合轻薄短小的产品设计要求。

附图说明

图1为现有的一种内埋元件的印制线路板的结构剖面示意图。

图2为本实施例中核心层A的结构剖面示意图。