[实用新型]一种线路板V槽余厚测量的装置有效
申请号: | 201120363544.6 | 申请日: | 2011-09-26 |
公开(公告)号: | CN202216682U | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 何春 | 申请(专利权)人: | 深圳市深联电路有限公司 |
主分类号: | G01B21/08 | 分类号: | G01B21/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线路板 槽余厚 测量 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于线路板测量装置,具体涉及的是一种线路板V槽余厚测量的装置,用于自动测量线路板V槽余厚,以缩短线路板V槽余厚的检测时间,提高检测效率。
背景技术
在PCB制作过程中,成品板出货通常采用单只拼凑成一个整块来出货,其单位为set,一个set上的单只数量可根据图形大小进行设计变换,成品出货前,为了确保客户能够将set分开成单只,线路板成型时会采用在成品单只板边相连的地方使用V-Cut机在板子的上下两面V出两个相对称的V槽,方便于客户可以轻易分开单只板子。
但是,为了保证成品板子在搬运和成品检测过程中不会导致单只之间折断,板子V槽的余厚必须进行控制,V槽余厚过小,板子容易折断,会造成不必要的报废;V槽余厚过大,板子不容易折断,需要返工,增加生产成本,故而在批量生产前,都会进行试板制作,确定首板V槽余厚。
目前确定线路板V槽余厚的方法主要是对V槽区域进行微切片分析,使用金相显微镜测量V槽余厚,此种方法存在以下缺点:
1、微切片分析必须进行使用水晶胶对V槽取样切片进行灌胶处理,从水晶胶凝固到切片处理所需时间最短需要30分钟,检测时间过长,影响了生产周期,不利于产品快速交货;
2、微切片分析增加了产品的生产成本,降低了生产利润。
实用新型内容
为此,本实用新型的目的在于提供一种线路板V槽余厚测量的装置,以解决目前微切片确定线路板V槽余厚所存在的检测时间过长、检测成本高以及检测效率低下的问题。
为实现上述目的,本实用新型主要采用以下技术方案:
一种线路板V槽余厚测量的装置,包括底座(1),其中所述底座(1)上表面固定安装有支座(2),侧端固定安装有平台(5),所述支座(2)前端安装有一活动杆(6),该活动杆(6)底部固定安装有U型固定杆(7),所述U型固定杆(7)中固定安装有上测试刀(8);所述平台(5)位于活动杆(6)正下方,且平台(5)上设置有一开口槽,所述平台(5)开口槽下侧固定安装有一固定座(12),该固定座(12)上安装有与上述U型固定杆(7)对应的U型活动杆(13),该U型活动杆(13)中安装有与上测试刀(8)对应的下测试刀(9)。
其中所述固定座(12)与U型活动杆(13)之间通过微调螺丝(14)连接,且可通过微调螺丝(14)调节固定座(12)与U型活动杆(13)之间的距离。
其中所述活动杆(6)上还设置有一转动手柄(11),通过该转动手柄(11)可控制活动杆(6)上下移动。
其中所述活动杆(6)上方还设置有一数显表(4),该数显表(4)上设置有显示屏(401)、开关(402)、调零/校正按钮(403)和单位按钮(404)。
其中所述支座(2)上还设置有一把手(3)。
本实用新型将待测试线路板放置在平台上,并使线路板的V槽位于上测试刀和下测试刀之间,通过转动手柄调节使活动杆下移动,使上测试刀进入到线路板朝上一面的V槽中,调节微调螺丝使下测试刀上移进入到线路板朝下一面的V槽中,此时通过数显表读取所得数据。与现有技术相比,本实用新型彻底解决了采用微切片分析测量V槽余厚所存在检测时间长、检测成本过高、效率低下的缺点,同时本装置操作简单,测量精度可达到0.01mm。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型平台下侧正面示意图。
图中标识说明:底座1、支座2、把手3、数显表4、显示屏401、开关402、调零/校正按钮403、单位按钮404、平台5、活动杆6、U型固定杆7、上测试刀8、下测试刀9、固定螺丝10、转动手柄11、固定座12、U型活动杆13、微调螺丝14。
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想及目的,下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。
请参见图1所示,图1为本实用新型的结构示意图。本实用新型提供的是一种线路板V槽余厚测量的装置,该装置主要用于对线路板V槽余厚进行检测,以解决目前微切片分析测量V槽余厚所存在的检测时间过长、检测成本高以及检测效率低下的问题。
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